9 月 21 日消息 英特尔 CEO Pat Gelsinger 在此前的架构日 (Architecture Day) 上逐一说明了 CPU、GPU 的次世代架构平台布局。
该公司当时表示其 Xe-HPG GPU 将采用台积电的 6nm 制程 (N6）代工，其中包括英特尔的 Xe-HPG 显卡 Alchemist，这是首批被列为来自“外部代工厂”的产品之一。
对于这种选择的原因英特尔没有透露，业界认为是因为英特尔的 10nm 工艺与台积电的 7nm 工艺相比竞争力不够，所以选在外部晶圆厂制造。Digitimes 今日表示，英特尔称其 Alchemist GPU 找上台积电代工只是因其内部的 10nm 产能短缺，具体细节未知。
了解到，英特尔锐炫显卡产品基于 Xe HPG 微架构打造，融合了英特尔 Xe LP、HP 和 HPC 微架构的优势，将通过高级的显卡功能，提供出色的可扩展性和计算效率。锐炫第一代产品“Alchemis”首批产品预计将在 2022 年第一季度上市，面向移动平台和传统 PC 市场。
