Redmi 10X天玑820性能详细测试 雷军:不负中高端最强之名

Redmi 10X定于5月16日发布,其看点之一便是首发搭载天玑820,对于这颗SoC,雷军今天下午转发Redmi官微的长文指出,天玑820是“中高端最强”处理器,大家有空可以仔细看看科普文章。

据悉,联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成,GPU为Mali-G57 MC5,支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。

至于Redmi 10X,它采用6.57英寸OLED显示屏,分辨率为2400×1080,最高配备8GB内存+256GB存储,前置1600万像素,电池容量为4420mAh,支持屏幕指纹识别。

以下是性能实测全文:

天玑820作为MediaTek最新一代中高端5G SoC,自发布以来就受到广泛关注。台积电7nm工艺,4颗2.6GHz的A76大核,4颗2.0GHz的A55能效核心,Mali-G57 MC5图形处理器,独立APU 3.0,同时集成了天玑1000系列同款旗舰5G基带。天玑820性能到底如何,我们不妨通过首发天玑820的Redmi 10X来一探究竟。

旗舰A76核心,更高主频更强性能

天玑820采用了旗舰芯片常见的A76大核,4颗主频高达2.6GHz的Cortex-A76性能核心和4颗主频2.0GHz的Cortex-A55高能效核心。从参数看,相较1+1+6核心组合的S芯片,多出两颗更高主频的A76大核心。同1+3+4架构的K芯片相比,A76大核心和A55的能效核心,主频均有优势,运算能力更强。

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从Geekbench 5的处理器跑分看,单核心跑分653,强于S芯片的610,同K芯片相比也有优势。而多核心方面,凭借高主频的4大核和4小核,多核心得分2611,远超S芯片,多核性能领先约39%,甚至优于9系K芯片。总结来看,天玑820的CPU性能得分全面优于S芯片和K芯片,运算能力十分强劲。

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与天玑1000系列相同的Valhall架构旗舰级GPU

天玑820采用ARM Mali-G57 MC5五核图形处理器,与天玑1000系列相同旗舰级Valhall架构,相较前代Mali GPU,能效提升30%以上。配合MediaTek HyperEngine和Mi Game Turbo双游戏优化引擎,智能调节CPU、GPU及内存资源,提升游戏性能,热门手游满帧畅玩不卡顿。

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在GFXBench 5.0的图形运算测试中,无论是常见的曼哈顿场景,还是高负载的Car Chase追车场景,天玑820的表现均优于S和K芯片。值得注意的是,GFXBench 5.0版本最新加入了足够榨干顶级处理器GPU性能的Aztec Ruins阿兹特克废墟场景,天玑820在1080p离屏测试的表现依然强劲,领先S芯片约39%。

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3DMark最高难度的基准测试Sling Shot Extreme场景,天玑820在OpenGL 3.1 API下比S芯片得分高43%以上,同时稍好于K芯片。即使在最新的Vulkan API下,天玑820得分4197,远超S芯片的3061分。

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安兔兔8.3.6的整体性能测试中,搭载天玑820的Redmi 10X系列跑分41万以上,高于S芯片手机和K芯片手机。其中,CPU得分比S芯片提升约28%,GPU得分比S芯片提升约33%,比K芯片提升约7%。可以看出,无论是在Geekbench、GFXBench、3DMark还是在安兔兔中评测中,天玑820的CPU和GPU性能均大幅度领先S芯片,甚至还高于开启了性能模式的K芯片。

在游戏实测中,搭载天玑820的Redmi 10X系列可以满帧运行目前主流的大型3D网游,内置MediaTek HyperEngine和Mi Game Turbo 2.0双游戏引擎优化,能够精准感知游戏场景,智能调度系统资源,团战、刚枪、飙车等高负载场景下让天玑820火力全开,充分发挥4颗高主频大核心优势,无论是射击游戏、竞速游戏还是5v5团战游戏均可满帧畅玩。

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在1小时游戏发热测试中,搭载天玑820的Redmi 10X发热表现优于相同画面设置的S芯片手机,正面最高温低2.7℃,背面最高温低1.7℃。整体发热表现甚至优于只能开启中等画质的K芯片手机。

独立AI处理器APU 3.0,首创AI多线程处理技术

天玑820搭载了天玑1000+同系列的独立AI处理器APU3.0,采用1大核+2小核+1微核的多层级四核架构,通过专属硬件加速,可以带来强劲的AI运算能力。而且针对手机常用的目标检测、人脸识别、人像虚化、人景分割等AI算法均有特定优化,配合独家AI多线程处理技术,可同时进行AI多任务处理,例如同时进行AI视频拍摄和照片AI处理,两者互不干扰,高效同步运算。

天玑1000+同款旗舰5G基带,双5G待机

此外,天玑820集成了天玑1000+的旗舰5G基带,支持NSA/SA双模组网,7nm工艺制程配合集成式5G基带,带来更低的5G功耗。搭载天玑820的Redmi 10X系列支持5G+5G的双5G待机,领先目前市面上所有只能5G+4G组合的单5G手机。同时,内置UltraSave省电技术,5G功耗至多可降低50%,让手机续航更持久。

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风君子

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