7 月 28 日消息 近日英特尔正式发布了全新的芯片制造工艺命名规则、路线图以及最新的封装技术。英特尔 10nm SuperFin 工艺升级为“Intel 7”，每瓦性能将提升约 10%~15%。官方表示，2021 年即将推出的第 12 代酷睿 Alder Lake 处理器将采用 Intel 7 工艺。
根据外媒 igorslab 消息，英特尔有望于 2021 年 10 月 25 日至 11 月 19 日之间发布 Alder Lake-S 处理器以及 Z690 芯片组，但是这一代处理器将首先推出后缀为 K/KF 的无锁版本。12 代桌面酷睿的完整型号，以及 H670、B660 和 H610 芯片组，要等到 2022 年 CES 展期间才会正式发布。
此前有消息称 ，英特尔下一代 CPU 将首次采用大小核设计，更换为 LGA 1700 插槽，支持 DDR5 内存。除此之外，英特尔此前发布的 ATX 12VO 主板供电规格有望随 12 代酷睿正式开始推广。这一标准简化了主板供电接口，将 3.3V、5V 等电压的 DC-DC 直流降压电路交给主板负责。
IT 之家了解到，外媒表示主板厂商不急于实施英特尔新的 ATX 12VO 标准，因为这会加大主板的设计难度和成本。