Intel公布三大显卡进展:旗舰卡已上线

ISC 2021大会上,Intel公布了三条显卡产品线的最新进展,从游戏卡到计算卡,都取得了新的突破。

Intel Xe GPU架构分为四个不同版本:

Xe LP主打低功耗,首款产品DG1,已用于轻薄本、入门级桌面、流媒体服务器;

Xe HPG面向主流游戏,首款产品DG2;

Xe HP针对高端游戏和计算市场,首款产品Arctic Sound;

Xe HPC用于高性能计算,首款产品Ponte Vecchio,已经拿下了美国超算订单。

Intel公布三大显卡进展:旗舰游戏卡已上线

更具体的细节、发布时间没有提及,但看起来进展顺利,应该已经通过了合作伙伴的评估,接下来会陆续看到更多曝料。

根据已有消息,Intel DG2显卡有512/448/384/256/128/96单元等六个不同版本,最多256-bit 16GB GDDR6显存,,支持光追、XeSS抗锯齿,功耗目标不超过235W。

Intel DG2有望在明年初发布,最初是512单元旗舰版本,价格预计349-499美元,非常有竞争力。

Intel公布三大显卡进展:旗舰游戏卡已上线

,但同样细节欠奉。

猜测,Intel已经将其初步样品提供给开发者参考,但应该仍然没有定型。

,两种不同规格,最高1024个单元,搭配32GB HBM2线程,功耗300W。

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,单颗芯片,AMD下一代Instinct MI200也会使用。

,看给出的渲染示意图,是在同一块基板上整合多达四颗芯片,算力更强。

第三种没有明说,应该是早先展示的八颗并行,更适合超级计算机。

Ponte Vecchio的实际定位是超级计算机加速器,类似NVIDIA Tesla、AMD Instinct,第一个成果就是美国能源部下属阿贡国家实验室的超级计算机“极光”(Aurora),同时还会配备Intel第四代可扩展至强Sapphire Rapids,10nm工艺,物理层面最多60核心,支持DDR5、PCIe 5.0。

回到这颗GPU,它会在内部通过Intel迄今为止最先进的各种封装技术,集成多达47颗不同芯片模块,晶体管规模也突破1000亿大关,可在掌中提供千万亿次(PFlops)的计算能力。

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风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平

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