搭载首款苹果自研芯片(Apple Silicon)——M1的Mac已经有三款产品上市。
从上市后的评论来看，有两点让人印象深刻：超长续航以及软件兼容性。
相比英特尔的x86架构，基于ARM架构开发的M1新品实现了性能及续航的同步优化，对于有移动办公需求的用户而言，全天不插电办公不再是幻想。
另外，虽然在产品上市早期搭载M1芯片的Mac产品会遇到兼容性难题，但得益于苹果将系统把持在自己手中，软件生态的过度或许比我们想象中还要更快一些。
除了Adobe等生产力工具外，甚至最新的《魔兽世界》9.0都可以支持ARM版Mac，不得不承认苹果的生态吸引力真的很大。
当然除了潜在兼容性难题外，ARM版Mac也有独特优势，就是可以兼容iOS等平台的软件内容，这也是不少用户拿到产品后得到的另一种“有趣”体验。
不过，作为Apple Silicon首批上市的三款产品——MacBook Pro、MacBook?Air以及Mac mini都属于“低性能”，或者入门款。
但别着急，现在有消息透露苹果已经开发研发新款Apple Silicon，并且将用于更高性能的MacBook Pro、新款iMac以及新款Mac Pro。
从发布时间来看，知情人士透露苹果下一代芯片最早将在明年春季亮相，但产品发布及上市或许还是要等到秋季。
而且相比M1芯片，在性能的方面将更强大，甚至有消息称苹果为2021年晚些时候或者2022年发布的高端台式电脑以及Mac Pro准备了拥有32个高性能核心的芯片，或许会将生产力带入到一个新的高度。
另外值得关注的是，有消息称苹果还在开发16核、32核甚至更强大的图形部件。在2021年晚些时候或2022年，苹果可能会将Apple Silicon的图形核心推向64和128个。
不过也有分析人士认为，2021年苹果的新一代芯片仍旧会以一种比较平稳的方式向前推进，也就是说首先发布只启用8个或12个高性能内核的型号。
