本周苹果发布了首款针对PC平台设计的自研arm架构芯片Apple M1，并用这款芯片部分取代原本MacBook上搭载的英特尔处理器。
官方还宣称其将比英特尔十代酷睿IceLake（MacBook Pro 13 2020的i5-1035G1）性能提升接近3倍。
这样不少网友感到惊讶：难道苹果首次推出PC芯片，就把英特尔这个行业老大哥干趴下了？其实经过仔细推敲后就知道，事实并非如此。
苹果的首款Apple Silicon产品，并未如此前预期般冠以A14X或A14T等名称，而是给了一个全新的系列命名—Apple M1。
但它4大核+4小核+8核GPU的结构显然暴露了一切，这个规格与目前的A12X/A12Z是一样的，并没有核心数量上的提升。
再结合其5nm的工艺，可以推断这应该就是明年将在新iPad Pro上搭载的A14X的马甲。
不过Apple M1芯片在集成度上还是可圈可点的，它基于台积电的N5工艺制造，集成了160亿晶体管，较A14的118亿提升了35%（对应多了2个CPU大核和4个GPU核心），基本和华为的麒麟9000的153亿基本持平。
虽然苹果声称新的M1芯片对比此前的处理器性能有着数倍的提升，但在官网MacBook Pro的选购页面中，只有低配版采用了M1芯片；
高配版仍然搭载英特尔i5-1038NG7处理器，且价格也贵得多。在Mac mini上的情况也类似，其高配版仍在使用第八代的英特尔六核i5处理器。
可见，苹果依旧将英特尔处理器的版本视为高端，不由得让人怀疑M1芯片宣传的水分。
此次发布会带来的3款终端设备—MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini所搭载的型号均叫做Apple M1芯片，但它们之间的性能可差距不小。
首先，据官网信息显示，MacBook Air标配版的CPU核心数与高配版相同，而GPU部分却阉割了一个核心。
其图形性能必然是有所削减，至于频率是否也有差异暂时不得而知。
其次，上代的Air和入门版Pro核心规格也很接近，但导致性能差异的主要因素就在于散热。
但新版MacBook Air也是无风扇设计，按上代散热表现推测大概率TDP也是10W附近，对比IceLake图形性能出现4倍 5倍的提升怎么看都过于夸张。
仔细确认之后发现，这个数据果然是苹果在“3D字幕渲染速度”这种非日常场景下得到的，并不能直接体现传统性能。
再者，MacBook Air标配的适配器功率仅为30W，而搭载“相同”芯片的MacBook Pro则配备的是61W。
，更别说是准桌面平台的Mac mini了。
很多人都过于看重苹果首款自研PC芯片的性能，或许是因为其在手机、平板市场上长期领先于行业。
但M1芯片在PC领域真正亮眼的地方其实是继承了许多来自手机的实用特性，比如续航、机器学习加速、安全等。
此外值得一提的是，Apple M1芯片同样可以支持英特尔一直引以为傲的雷电3标准，可能这是因为苹果同样也是雷电协议共同的开发者之一，不需要额外的授权。
不过需要注意的是，M1版的MacBook只能提供2个雷电口，而非英特尔版的4个了。
诚然，苹果对M1芯片性能的宣传存在一定取巧、噱头的成分，但它也确实有着传统X86+Win平台无可比拟的优势。
苹果从此可以按自己的想法去设计PC芯片，然后适配软件、建立生态，而非一成不变地堆CPU和GPU，这无疑将为日趋沉寂的PC行业带来一道新的风景。
笔者个人也愿意相信，正是因为这款芯片对苹果未来的发展意义重大，它才会以这种看似“不讲武德”的对比尽可能地吸引更多消费者和开发者的关注。
