PS5、Xbox Series11月发售运行温度测试PS5最烫

　　【宅秘新闻】对于主机爱好者来说，下个月可以用“过年”来形容，因为索尼和微软都将在11月开始上市自己的最新世代游戏主机。也就是微软的Xbox Series系列和索尼PS5。相信很多主机爱好者对于这两个系列的主机相关外形、性能甚至价格预测已经了如指掌。同时伴随着媒体测试机各项数据结果的问世，实机的游戏体验也已经非常直观。近日来自国外网友的爆料曝光了PS5、Xbox Series X/S的烤机温度表现，虽然该网友是以“预测”的口吻进行比较委婉的阐述，但是从结果看来索尼PS5和Xbox Series X在散热上的表现都算不上优秀。

国外网友对微软和索尼新主机温度测试（图源来自网络）

　　该网友表示，Xbox Series X的SoC封装面积是360.45mm，风扇尺寸130×25mm，运行温度为52℃，峰值62℃；Xbox Series S的SoC面积197.05mm，散热风扇120×14mm，运行温度47℃，峰值52℃。PS5的SoC封装面积是308mm，风扇尺寸120x45mm，运行温达到了55℃，峰值温度更是65℃。当然，Xbox Series S机能最低，发热最低属于正常状态。但在使用测试中索尼PS5的运行温度依然是最高的。

　　之所以很多人对主机运行温度比较关心，主要原因还是来自若干年前微软Xbox 360的“三红门”引发了一系列连锁反应，也给用户带来了很差的体验，所以除了性能以外，散热能力也是对于一台主机十分重要的评价标准，还是期望今年的这几台主机发售后能够有更好的表现。

　　简单来说，XSX的SoC封装面积是360.45mm2，风扇尺寸130×25mm，运行温度52℃，峰值62℃。PS5的SoC封装面积是308mm2，风扇尺寸120x45mm，运行温达到了55℃，峰值温度更是65℃，是单台主机中最烫的存在。