9月25日，据韩国媒体报道称，华为手中的基站芯片数量充足，可支持其未来数年的经营发展。
报道中提到，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长，而相较于企业级、运营商业务的影响，华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域，遭遇了最严重的芯片断供。
华为方面此前说法也印证这一事实，“目前To B业务（基站等）芯片的储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找办法当中。”
近日，华为郭平曾表示，手机芯片方面，华为每年要消耗几亿颗，面对升级的禁令，他们还在寻找办法，而如果高通能够向其供货的话，他们也是很愿意使用的。
事实上，余承东在前不久的发言中也已经表示，5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限，而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。
此前，据公开消息显示，华为在2019年出货了2．4亿部智能手机，预计今年的出货量为1．9亿部。2021年的目标分别相当于这些出货量的21％和26％，其要面临近80％的断崖式暴跌。