据路透社报道，美国华盛顿当地时间 9 月 4 日，一名美国国防部官员表示，因美国将升级对中国企业的打击，特朗普政府正在考虑是否将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入“实体清单”。
五角大楼一位发言人表示，国防部正在与其他机构合作，以确定是否针对中芯国际采取行动，这将迫使美国供应商在向该企业发货之前寻求特别许可证。
业内消息人士称，包括应用材料、泛林集团、科磊等美国半导体设备厂商可能会受到影响。
五角大楼官员没有说明采取此行动的原因，但中芯国际与中国军方的关系正在受到审查，另一位美国官员和两名前官员对此事作了通报。
中芯国际随后发布严正声明，称中芯国际作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营；且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商，建立多年良好的合作关系，美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备，也已经核发多件重要的出口许可。
同时，中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员，客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地，其产品及服务皆用于民用和商用，从没有任何涉及军事应用的经营行为，与中国军方毫无关系；2016 年及以前，中芯国际还是经美国商务部正式认可的“最终民用厂商” (Validated End-User) ，并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。
因此，任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻，我们对此感到震惊和不解。中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度，与美国各相关政府部门沟通交流，以化解可能的歧见和误解。
中芯国际发展迅速，但与台积电仍差距巨大
作为中国最大的芯片代工厂，得益于近来年中国对于集成电路产业的扶持，以及中美贸易摩擦及科技战大背景之下的国产芯片的自主可控和国产替代的助推，中芯国际近两年来也是发展迅速。
根据中芯国际披露的半年报显示，2020 年上半年公司营收为 131.61 亿元，创下历史新高，同比增长 29.4%；归属于母公司股东的净利润 13.86 亿元，也创下了历史新高，同比暴增 329.8%。
在制程工艺方面，去年中芯国际的 14nm 工艺就已成功量产，并被华为麒麟 710A 所采用。根据中芯国际 2020 年二季度报告显示，二季度中芯国际 14nm 和 28nm 制程实现的收入占比进一步提升，目前已累计达到 9.1%，较上季度提升了 1.3 个百分点。此外，此外中芯南方的 12 吋晶圆产能也由一季度的 9000 万片提升到了二季度的 13500 片，增幅 50%。
但是，不论是在制程工艺技术的先进性上，还是在营收规模上，中芯国际仍与台积电、三星有着巨大差距。
目前，台积电最先进的 5nm 工艺已经量产，根据台积电的预计其 3nm 也将于 2022 年量产，2nm 的制程也已经开始攻坚。同时，三星在推进 5nm 量产的同时，也加速器 3nm 制程。可以说，目前的中芯国际仍与台积电、三星的技术有着接近三代的差距。
即便是与已经放弃了 7nm 及以下先进制程的美国格芯相比，中芯国际也有着一代以上的技术差距。并且在 14nm 以上的工艺的成熟度和良率上有着巨大差距。
根据市场研究机构 TrendForce（集邦咨询）旗下拓墣产业研究院公布的 2020 年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名显示，其中，台积电稳居第一，三星第二、格芯排名第三，联电第四，中芯国际排名第五。
另外从营收数据排名来看，中芯国际位于全球第五，但是与前四厂商有着巨大差距，只有台积电营收的1/10 左右，三星的1/4 左右，格芯与联电的2/3 不到。
需要指出的是，虽然目前台积电 14nm 工艺已经量产，并成功被华为麒麟 710A 所采用，但是由于今年 5 月美国对华为的制裁的升级，中芯国际也已经确认无法继续为华为代工芯片，这也使得中芯国际 14nm 工艺丢失了大客户华为的支持。
这也不难解释，为何中芯国际在二季度的财报当中并未将 14nm 工艺的占比进行单列，而且将其与 28nm 工艺放在了一起。可以说，目前中芯国际 9 成以上收入仍然来自 28nm 以上的成熟制程产品。
在 2020 年上半年财报当中，中芯国际虽然透露其第二代先进工艺进展順利，已进入客户产品验证阶段。这里所说的第二代先进工艺应该指的就是之前曝光的N＋1 工艺，相当于 10nm 工艺。但是距离量产还有着较长的过程。
另外，目前在先进制程技术上，7nm 虽然可以继续使用 DUV 光刻机，但是如果要开发 7nm 以下工艺就必须要用到 EUV 光刻机，而荷兰的 ASML 则是全球 EUV 光刻机的唯一供应商。
虽然，中芯国际此前已经斥资 1 亿多美金订购了 1 台 EUV 光刻机，但是由于美国方面的阻挠，目前这台光刻机仍未交付。
这也意味着，美国仅仅凭限制 EUV 光刻机对中国的出口，就已经可以限制了中国半导体制造的追赶进程。
那么在此情况之下，美国是否还会继续动用其他的手段来升级制裁？
美国在半导体设备领域依旧强势，中芯国际对其依赖度较高
根据资料显示，在全球前五大设备厂商当中，美国应用材料（AMA）公司以 17.72% 市场份额排名第一，美国泛林集团（Lam Research，又称拉姆研究）以 13.4% 的市场份额排名第四，美国科磊（KLA-Tencor）以 5.19% 的份额排名第五，三家合计占了全球 36.31% 的市场份额。
根据美国的半导体行业调查公司 VLSI Research 发布的按销售额排名的 2019 年全球前十大半导体设备厂商来看，依然是美国应用材料排名第一，泛林半导体排名第四、科磊排名第五，此外，美国的泰瑞达也是全球前十的半导体设备厂商。
从半导体制造环节所涉及的各类关键设备来看，美国的四大半导体设备厂商应用材料、泛林集团、科磊和泰瑞达覆盖了除光刻机、涂胶显影设备之外的绝大多数半导体设备。
根据 The Information Network 报告，2018 年应用材料在沉积领域的份额为 38%。另外有数据显示，在全球 PVD (Physical Vapor Deposition)设备市场，应用材料拥有近 55% 的份额，在全球 CVD (ChemicalVaporDeposition)设备市场份额也达到了近 30%；在 CMP 市场，应用材料份额更是高达 70％。
泛林集团在刻蚀设备销售额（2017 年）约占全球 45% 的市场份额，全球第一，其中导体刻蚀约占全球 50% 以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球 20% 以上的市场份额，全球第二；CVD 约占全球市场 20% 左右的市场份额，全球第三。
科磊公司主要为半导体、数据存储、LED 及其他相关纳米电子产业提供前道工艺控制和良率管理的解决方案，目前科磊在半导体检测量测设备领域拥有绝对的龙头地位，其产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。凭借其检测产品高效、精确的性能特点。
泰瑞达主要是针对于半导体、电子系统、无线设备等领域提供先进测试解决方案，可以确保产品按照设计标准运行。主要是覆盖半导体后端测试设备。根据 Gartner 的数据显示，在全球半导体后端自动化测试设备市场，1994 年之时，泰瑞达就占据了接近 50% 的市场，到 2009 年，其份额已进一步提升到了 57% 左右。
数据显示，台积电、三星、Intel、中芯国际都是以上四大美国半导体设备厂商的主要客户。
虽然目前国产半导体设备厂商在刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、氧化/退火设备等方面，已经可以进行一些国产替代（主要还是集中在 28nm 及以上制程），但与国外仍有着不小的差距。
这也使得中芯国际在先进制程的追赶上，必须要依赖于先进的美系半导体设备厂商。
值得注意的是，根据之前中芯国际公布的设备采购公告来看，为推进 14nm 工艺的量产，在过去的一年间，中芯国际就向美国应用材料公司和泛林集团分别采购了 6.2 亿美元和 6.01 亿美元的机器及设备。
小结：
芯智讯认为，从常规的分析来看，美国将中芯国际列入实体清单的可能性并不太高，毕竟制裁中芯国际目前的技术并未威胁到美国，中芯国际目前最先进的 14nm 工艺与当前最先进的台积电 5nm 工艺有着将近三代的差距。并且由于美国方面的阻挠，中芯国际订购的荷兰 ASML 的 EUV 光刻机无法交付，这也使得中芯国际无法向 7nm 以下进行突破。同时中芯国际对于美系半导体设备也有着较高的依赖度，是多家美系半导体设备厂商的大客户，制裁中芯国际，美国半导体设备厂商的损失也会很大。
而且，即便是美国制裁中芯国际，其他一些的芯片设计厂商依然可以采用台积电、三星、格芯的先进制程工艺。除非美国准备制裁所有的中国半导体设计公司，或者要求台积电、三星、格芯等厂商禁止与中国厂商合作。显然这是不太现实的。
当然，以上是基于常理来的分析，但是“疯王”特朗普一向都喜欢不按常理出牌，所以不能排除美国真的准备制裁中芯国际的可能性。而且，制裁中芯国际也确实会阻挠中国在芯片制造领域的发展，同时对中国的半导体设备和半导体材料的发展也会形成制约。
作为国内晶圆代工巨头，中芯国际的背后还有着一大批国产半导体材料、半导体设备供应商需要它来带动。根据 2018 年当时中芯北京总经理张昕透露的数据显示，过去 7 年间，中芯国际国产设备的占比已经从1% 提升到了 15%。而现在这个比例可能已经达到了 20% 左右。
如果，美国真的制裁中芯国际，那么中芯国际的运转可能将陷入极度困难（福建晋华是前车之鉴，当然，中芯国际不会像晋华那样完全陷入瘫痪），这也将意味着中芯国际的追赶国际先进制程工艺的进程受阻，那么自然也无法带动半导体设备和材料的“国产替代”，国产半导体材料和设备的崛起之路也更加漫长。
不过，如果从近两年来，国家持续的对中芯国际的大手笔投入来看，在中美对抗以及中兴、华为事件的影响之下，中国政府不可能没有考虑到中芯国际未来可能会被美国制裁的可能，相信国家此前也已经有了一些预案。毕竟在美国的连番打击之下，中国一直比较克制，没有贸然出手制裁相关企业进行反制，中芯在华为被制裁之后，也表示会遵守相关规定。但是如果美国持续无底线的打压中国科技产业，那么届时中国也将不得不出手“反制”，即便可能面临的是“杀敌八百自损一千”的局面，因为两国的体制决定了双方所能承受的“损失”的“底线”是不同的。
在芯智讯看来，极限情况下，解放 TW（可以围而不打，封锁出口美国），控制 TW 半导体产业，可能将是成为中方反制美国科技战的一张王牌。要知道美国科技产业也离不开 TW 半导体产业的支持。
