【手机中国新闻】据媒体报道,台积电在第26届技术研讨会上确认正在研发3nm、4nm工艺。同时,台积电表示5nm、6nm工艺已在量产中,5nm工艺会在明年推出N5P增强版。
据悉,3nm工艺是5nm工艺的自然迭代,相较于5nm工艺,3nm工艺可以减少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。另外,4nm工艺理论上是5nm工艺的终极改良。
台积电7nm工艺于2018年4月大规模投产,而5nm工艺于今年第二季度量产。在台积电二季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家提到3nm工艺,表示研发进展顺利,计划在2021年试产,2022年下半年大规模量产。
目前,台积电在芯片制造工艺方面全球领先。截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗7nm芯片,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。
相关报道:台积电制造超10亿颗7nm芯片!曾为华为代工麒麟芯片