时间过得很快，转眼间就进入到春暖花开的四月花季。相信进入新的季节，我们又开始新的工作模式和事情。而对于手机芯片厂商来说，无非就是加快产品的研发和投入。对于那些关注手机性能的朋友来说，第一关注的还是手机处理器。
可以说智能手机的高速发展，离不开处理器版本的高速更迭，毕竟决定一款手机性能好坏的决定性因素在于处理器。那么手机CPU性能怎么看呢？。为了让网友更为直观的了解最新手机处理器性能排行，小编还是每月实时更新了手机CPU天梯图2018年4月最新版，希望对关注手机性能的朋友有参考意义。
手机CPU性能怎么看 手机CPU天梯图2018年4月最新版
此次手机电脑CPU天梯图更新，主要是在三月版的基础上，更新了某些新芯片和重点介绍三月新手机所采用的移动处理器。话不多说，下面来看看具体的手机CPU性能排行情况。
| 手机CPU天梯图2018年4月最新版（精简版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 联发科 | 苹果 | 华为 | 三星 | 小米 |
| A10X Fusion | ||||||
| 骁龙845 | 苹果A11 | Exynos 9810 | ||||
| 骁龙835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 骁龙821 | ||||||
| 骁龙821（低频版） | ||||||
| 骁龙820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 骁龙820(低频版) |
|
A9 | ||||
| 骁龙700系列 | Helio P70 | |||||
| 中端CPU |
骁龙660 AIE版 骁龙660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
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Helio X25 |
|
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| Helio X23 | ||||||
| 骁龙810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
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骁龙653 |
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| 骁龙652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 骁龙650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 骁龙808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
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骁龙636 |
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| 骁龙630 | ||||||
| 骁龙626 | Exynos 7872 | |||||
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骁龙625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 骁龙801 | Helio P23 MT6763 |
麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 骁龙450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入门CPU | 骁龙617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 骁龙450 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 骁龙435 | ||||||
| 骁龙430 | MT6737 MT6737T |
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| 骁龙425(MSM8917) | MT6735 | |||||
总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。
下面主要来说说四月手机CPU天梯图更新，主要介绍上个月发布的新机所频频繁采用的手机处理器。
1、高通骁龙845（代表机型:小米MIX 2S和三星S9）
高通骁龙845采用10纳米制造工艺，基于第二代三星工艺，属于八核心设计。主要由4个大核和4个小核构成，大核主频高达2.8GHz，小核主频只有1.8GHz。八核心均为KRYO 385架构，并且大核支持三发射，内置Adreno 630图形处理器，主频大小为710MHz。总的来说，骁龙845的性能相比于骁龙835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%，并且加入了AI新特性，通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能三倍与骁龙835的成绩。
2、高通骁龙636（代表机型:红米Note5和魅蓝E3）
骁龙636处理器是高通600系列最新产品，定位中端。规格方面，这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造，与骁龙660一致的Kryo 260架构，4+4核心设计，其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz，4颗小核为1.6Ghz，仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相当，高通骁龙636采用big.little架构，其中四颗高性能大核用于极限负载，四颗高能效小核平衡功耗。GPU方面，高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心，相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。
3、联发科P60（代表机型:OPPO R15）
联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。
Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。
4、麒麟659（代表机型:华为nova 3e、荣耀畅玩7C）
麒麟659处理器，定位于中端，属于麒麟655、麒麟658产品的微升级版。这颗处理器我们并不陌生，近年来一直是华为中端产品主要选择，由台积电的16nm FinFET Plus工艺打造，采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A53+i5协处理器的架构，GPU为Mali T830-MP2。
以上就是2018年4月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点，以上天梯图为精简版，主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU，部分老型号处理器未一一展示，关注的朋友，可以看看“风君子博客”往期的手机CPU天梯图更新。