主打5G手机 美光科技推出多芯片封装产品 网易科技讯3月12日消息,近日,美光科技开始出样同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子