根据 Intel 的路线图，2022 年的时候会有十二代酷睿，代号 Alder Lake，制程工艺应该是 10nm 了。最新的爆料显示这一代终于能上 16 核了，还支持 PCIe 4.0，更神奇的是架构跟 AMR 学了一招。
VC 网站得到的最新资料显示，下下下代的 Alder Lake 处理器（惯例来说是十二代酷睿）终于能做到 16 核架构了，但是这个架构有点奇特，不是常见的 16 个同一核心，而是分为两组——大核心 8 个、小核心 8 个。
这很容易让人联想到 ARM 公司在 Cortex-A 系处理器使用的 big.LITTLE 大小核架构，简单来说就是将高性能核心与低功耗核心搭配使用，最大好处就是可以降低能效。
Intel 这边对大小核技术其实也有实际尝试了，那就是 3D 封装的 Lakefield，就是 4 小核 +1 大核的架构，大核是 Sunny Cove，小河是 Atom 产品线采用的 Tremont 核心，主要用于低功耗便携本等产品。
如果 Alder Lake 用上8+8 架构来做 16 核，那说明 Intel 对大小核的掌握已经很到火候了，可以在主流 CPU 市场上推进了。
当然，严格来说 Alder Lake 处理器还有另外的核——GT1 核显，不知道为何核显规模反而在 Alder Lake 弱化了，目前至少都是 GT2 核显级别的配置。
除了 CPU 核心的配置之外，Alder Lake 处理器的 TDP 功耗也会增加，普通版会提升到 80W，高端的会是 125W，这跟 10 核的 Comet Lake-S 是一样的。
不过爆料显示 Intel 还在研究扩展 TDP 的方法，尝试做到 150W TDP，这时候 TDP 越高意味着 CPU 频率、性能会越高，是好事。
除了大小核的 16 核架构之外，Alder Lake 处理器还有一些全新的升级，PCIe 4.0 是没跑了，这是 Intel 首个正式支持 PCIe 4.0 的桌面处理器。
至于 DDR5，现在还没法确认，不过考虑到 2022 年的时间点，上 DDR5 应该不意外。
最关键的一点就是，Intel 又要换插槽了，这次会升级到 LGA1700 插槽，之前也有过爆料了，所以不用太介意。
这也意味着即将发布的 LGA1200 插槽寿命不会太长，主要用于 14nm Comet Lake 及 14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前 2 代升级一次的节奏。
