近日，在2023骁龙峰会主题演讲中，荣耀首席执行官赵明表示，荣耀与高通密切合作了很长时间，高通的团队太棒了，与他们合作真是非常愉快。从荣耀创立开始，就有一个愿景，即通过开放、合作，为行业做出贡献，共同创造更美好的智慧新世界。
赵明称，基于以上的理念，荣耀与高通的合作覆盖方方面面，包括手机、隐私保护、平台级AI、PC等诸多领域，荣耀的研发产品团队也与高通团队从终端用户的需求入手，进行紧密合作与联合创新。
据了解，荣耀即将发布的新机Magic6系列将搭载骁龙8 Gen3移动平台，并支持70亿参数的AI端侧大模型。赵明说，荣耀去年推出了AI运动感应捕捉技术鹰眼抓拍，充分利用骁龙的强大功能，帮助用户捕捉激动人心的时刻。
在峰会上，赵明再次提起荣耀折叠屏新机。他称，荣耀Magic V2的厚度仅为9.9毫米，将我们带入了毫米时代。而荣耀V Purse更加纤薄，折叠后只有8.6毫米。而借助骁龙移动平台的强大性能，荣耀折叠屏具有平行空间功能，可同时运行两个应用程序，以实现全新的交互可能性，甚至可以在大屏幕上同时玩两个游戏！
此外，荣耀还和高通联合开发了Dual-TEE安全系统和独立安全存储芯片，确保了用户数据在传输和储存过程中的安全。