作者：小狐狸
1 月 14 日消息，据国外媒体报道，台湾半导体公司联发科发布了新一代 Helio G70 系列处理器，该处理器的目标是中档游戏手机，可能由红米 9 首发。
联发科技表示，Helio G70 系列处理器搭载有 Hyper Engine 游戏技术，对 CPU、GPU 和内存资源进行智能管理，以提高游戏性能。
联发科的 Helio G70 将是该公司G系列芯片组中第二款专注于游戏的 SoC（系统级芯片），是一个八核芯片组，配备 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU，支持高达 8GB 的 1800MHz LPDDR4x RAM 和 eMMC 5.1 存储。
这款 SoC 的其他功能包括支持双 4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙 5.0、AI Face ID、用于快速充电的 Pump Express，以及集成的 VoW，以最大限度地减少语音助手的用电量。由 Helio G70 SoC 驱动的手机，可以提供 1080 x 2520 像素的最大分辨率。
传言称，联发科设计的处理器是为了最大化低端智能手机上的游戏体验。各种报道表明，即将推出的小米红米 9 可能是首款搭载该公司新一代 Helio G70 处理器的手机之一。这款手机上个月被泄露，预计将于 2020 年第一季度发布。
联发科的 Helio G70 处理器是主流智能手机用户和精英手机游戏玩家的理想选择。
联发科是台湾半导体公司，以生产中端智能手机处理器而闻名，该公司的产品通常出现在价格适中的智能手机上。
几年前，该公司的移动 SoC（系统级芯片）出现在大多数入门级和中档智能手机上，但现在，它的芯片也为智能音箱和其他相关物联网产品提供动力。
去年，该公司推出了针对智能手机的 Helio G90T SoC。即使在发布几个月后，这款 SoC 也只应用在红米 Note 8 Pro 上。
联发科竞争对手高通发布的骁龙 730G 和 765G 芯片，基本上是其中档处理器的升级版，也专为价格实惠的游戏手机设计。