近日，B站UP主“結城安穗-YuuKi_AnS”的一段开盖受到了网友的关注，其对至强Xeon Gold 5320H处理器开盖时发现，Intel时隔四年重新用上钎焊。
对于Intel的做法，不少网友表示，这是重新向AMD看齐的节奏，不过从实际情况看，可能是基础TDP增加原因。
UP主测试的这块Xeon Gold 5320H是2.2GHz QSTN，生产日期是931（2019年31周生产）。开盖后发现了Intel的双封装设计，硅片位于一个独立的封装中间件上，位于主PCB的顶部。坐在Xeon W-3175X旁边，Cooper Lake-SP看起来要大得多，这也是为什么它需要更大的插座（LGA 4189）来容纳它的原因，相比上一代Cascade Lake-SP Xeons（LGA 3647）。
值得一提的是，这颗芯片使用了HCC（高核心数）模具，而不是允许超过18个核心的XCC（极限核心数）的模具。
Intel上个月正式发售了Xeon Gold 5320H，其是一枚20核心40线程的服务器处理器，基础时钟频率为2.4GHz，睿频为4.2GHz，支持超线程。最高支持1152GB的DDR4-2666六通道内存，支持 48个PCIe 3.0，TDP 为 150W， 27.50 MB 的 L3 缓存，封装体积 77.5×56.5mm。
