风君子博客9月22日消息，据外媒报道，当地时间周四，欧洲《芯片法案》正式生效。通过该法案，欧盟的目标是在2030年将其在全球半导体市场的份额翻一番，从10%增加到20%。
近年来，半导体短缺突显出欧盟在芯片制造方面依赖于亚洲国家，而在设计方面则依赖于美国。
今年7月份，欧洲议会（欧盟三大机构之一）以压倒性票数通过了《芯片法案》。该法案旨在提高欧盟在半导体领域的竞争力，减少对美国和亚洲制造商的依赖。
据悉，欧盟委员会于2022年2月提出欧洲《芯片法案》。该法案从提出到通过经历了一年多，预期有430亿欧元的配套资金，其中有33亿欧元将用于芯片研究和创新，以解决供应链中的漏洞。
该法案有两个主要目标：首先，吸引对研究、创新和芯片开发的投资；第二，增加欧盟的生产基地，加强制造能力。
除了欧盟外，美国也一直在加大力度支持半导体行业。去年8月份，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，以振兴美国国内的高科技制造业，这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。
外媒称，该法案将刺激对美国半导体行业的投资，以缓解美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。（小狐狸）