作者：上方文Q
CES 2020 展会上，存储大厂 SK 海力士拿出了不少有趣的产品，包括 DDR5 内存、LPDDR5 内存、4D NAND SSD 固态盘。
DDR5 内存标准早在 2018 年就已基本完成，三星、美光、SK 海力士都已经有了各自的 DDR5 内存颗粒，但是平台支持还很远，Intel 方面预计要到 7nm Sapphire Rapids 服务器平台，AMD 则可能要 5nm Zen 4，至少都得 2021 年，而且按惯例还是服务器和数据中心优先。
SK 海力士展示的这条 DDR5 内存正是服务器使用的 RDIMM 类型，单条容量达 64GB，频率为 4800MHz。
根据规划，DDR5 内存频率起步就是 4800MHz，最高可达 6400MHz，同时电压从 1.2V 降至 1.1V，功耗更低。
LPDDR5 内存自然主要针对智能手机等移动设备，以及轻薄笔记本。高通骁龙 865 平台、Intel Tiger Lake 平台都已经确定支持。
SK 海力士展示的 LPDDR5 频率已达 5500MHz，远远高于 LPDDR4X-4667，而且功耗更低。
顺带一提：DDRx、LPDDRx、GDDRx 彼此之间有关联也有很大区别，尤其是数字部分并不是相同就属于一家人，比如 DDR5、LPDDR5、GDDR5 就是截然不同的。
就在日前，美光也宣布开始向客户出样最新的 DDR5 内存，基于 1Znm 工艺，性能提升了 85%。
美光 DDR5 内存使用了最新的 1Znm 工艺，大概是 12-14nm 节点之间，ECC DIMM 规格，频率 DDR5-4800，比现在的 DDR4-3200 内存性能提升了 87% 左右，不过距离 DDR5-6400 还有点距离，后期还有挖掘的空间。
其实，JEDEC 组织 2016 年就开始制定 DDR5 内存规范了，不过到目前为止，DDR5 标准仍然处于完善期，还没有公布最终版本，预计会在今年正式完成，反而是 LPDDR5 快了一步，在去年 2 月份标准就已经正式公布，并且有厂商已经推出了实际产品，并且在今年已经有移动处理器支持它了。
美光的 DDR5 技术文档也得以让我们一窥 DDR5 内存的特性。首先，在同样的等效频率下，DDR5 内存能够提供更高的有效带宽，比如同样处于 3200MT/s下，DDR5-3200 的有效带宽比 DDR4-3200 的要高出 36%。
其次是 DDR5（在 JEDEC 标准范围内）的等效频率能够去到更高，可以达到 DDR5-6400，而在 DDR5-4800 时，其有效带宽就已经是 DDR4-3200 的 1.87 倍了。
最近几年 CPU 的核心数在显著的增多，不止是服务器端，桌面端在 Coffee Lake 和 Zen、Zen 2 的推动下也是有越来越多的核心，核心数是多了，但是内存带宽仍然只有这么点，这使得每个核心在同时间可以吃到的内存带宽在减少，这将给处理器整体的性能带来负面影响，目前在桌面端它表现的还不是非常明显，可能也就是 Ryzen 9 3950X 这种用着双通道 DDR4 内存的 16 核处理器上能够看到。
目前决定 DDR5 内存的依然是支持平台，在这方面 AMD、Intel 的动作都是很慢的，毕竟时机还不够成熟，AMD 明年的 Zen3 架构也确定是 AM4 兼容，会继续支持 DDR4 内存，而 Intel 在 2020、2021 年还会继续推 14nm 处理器，也没可能升级 DDR5。
倒是 10nm Tiger Lake 可以期待下，因为移动版的 Tiger Lake-U 支持了 LPDDR5，后者跟 DDR5 标准虽然不是一回事，但这也意味着 10nm Tiger Lake-S 桌面版有望首发 DDR5 内存，反正这两家至少要到 2021 年才能跟进 DDR5 桌面/移动版支持。
相比消费级市场，服务器市场应该是最快用到 DDR5 内存的，Intel 今年推出的 10nm 工艺 Agilex FPGA 就支持了 DDR5，8 月底开始出货。
不过 DDR5 内存虽然来的比较晚，但普及速度会比 DDR4 更快，IDC 报告称 DDR5 内存需求将在 2020 年开始抬升，2021 年可占整个内存市场的 25％，2022 年即高达 44％，2023 年就能成为市场主流。
