消息称三星打入英伟达加速卡供应链,10 月向其供应 HBM3 内存

9 月 2 日消息,根据彭博社报道,三星已打入英伟达加速卡供应链,将于今年 10 月开始向其供应 HBM3 内存。三星股价受该利好消息刺激上涨 6%,是自 2021 年 1 月以来的最高单日增幅。

报道称由于 AI 行业的爆火,英伟达的加速卡需求非常大,目前主要使用 SK 海力士,三星加入 HBM3 供应链,可以进一步缓解供不应求的情况。事实上,三星仍然是最大的存储供应商,特别是在 HBM3 领域,它领先于 SK 海力士。

此前报道,AMD 已与三星电子达成协议,三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD MI300X GPU 采用,外媒预计明年三星电子将在 HBM 市场获得 50% 的份额。

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风君子

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