风君子博客8月25日消息，据外媒报道，去年下半年开始的芯片需求下滑，影响到了芯片供应链上的众多厂商，除了首当其冲的芯片供应商，为无晶圆厂商提供代工服务的厂商也受到了影响。
外媒最新的报道就显示，受IT领域芯片需求减少影响，韩国的晶圆代工商在今年已将8英寸晶圆的代工价格，下调了约10%。
从外媒的报道来看，约10%还只是平均水平，部分厂商已将8英寸晶圆的代工价格，下调了最高20%。
当地无晶圆厂商的消息人士还透露，虽然不同的晶圆代工商是在不同的阶段和不同制程工艺上降价，但8英寸晶圆代工价格下滑，已扩展到了全行业。
当然，外媒在报道中也提到，8英寸晶圆代工价格下降的，不只是韩国的晶圆代工商，台积电、世界先进等厂商的价格也有下滑。除了IT领域芯片的需求下滑，转向12英寸晶圆也影响到了8英寸晶圆的代工价格。
8英寸晶圆当前主要用于电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器等，韩国有多家厂商提供8英寸晶圆的代工服务，包括三星电子、SK海力士、DB Hitek、Key Foundry。
而从外媒的报道来看，除了价格下滑，韩国8英寸晶圆代工商的产能利用率，在今年也有明显下滑。DB Hitek在二季度的产能利用率降至73.83%，较去年的97.68%下滑超过20%。有消息人士透露，三星电子、Key Foundry和SK海力士8英寸晶圆生产线的产能利用率，只在40%到50%。