近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划总投资 30 亿元，注册资金 8.3 亿元，按照总体规划，该项目将分期实施。
其中一期项目计划总投资 11.8 亿元，注册资金 3.5 亿元。预计 2020 年投产，达产后可以年产 48 万片晶圆，集成电路与功率器件封装测试产品 40 亿颗。预计年销售约 10 亿元人民币，年税收约 1 亿元。
第二期项目计划总投资 18.2 亿元，注册资金 4.8 亿元，预计在第一期建成后三年内启动，投产次年起年销售额 14 亿元人民币，年税收 1.5 亿元以上。
据平湖发布报道，该项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈，涵盖了集成电路制造行业上中下游领域，将成为国内目前为数不多的以 IDM 为发展模式的综合型半导体产品公司。