风君子博客8月10日消息，据外媒报道，台积电周二已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的首府德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座12英寸的晶圆代工厂，提供先进的半导体制造服务。
从台积电在官网公布的消息来看，合资公司工厂的全部投资预计将超过100亿欧元，资金来源包括股权注入、债务借款及德国和欧盟的支持。
而外媒在最新的报道中披露，台积电将会向合资工厂投入35亿欧元的资金，德国方面也将提供50亿欧元。
在周二宣布他们将在德国成立合资公司并建设晶圆厂时，台积电是披露他们在合资公司中将占70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦半导体各占10%。
按台积电投入35亿欧元、德国提供50亿欧元来看，博世、英飞凌和恩智浦半导体如果按10%的股权比例各提供5亿欧元，合资公司就将有100亿欧元的资金。欧盟方面若也给予资金支持，就将超过100亿欧元。
根据台积电公布的计划，他们在德国合资公司的晶圆厂，计划在明年下半年开始建设，目标在2027年年底投产，建成之后由台积电运营，采用28/22nm和16/12nm制程工艺，为相关的客户代工晶圆，将是他们在欧洲的首座晶圆厂。