【CNMO】最近芯片板块又有一家龙头上市。8月7日，华虹半导体有限公司（简称：华虹公司，股票代码为：688347）正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
科创板年内最大IPO 华虹“冲刺”千亿市值
华虹半导体目前是A股年内最大募资规模IPO，募集资金总额为212.03亿元。在科创板中，华虹的募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。华虹半导体招股书公开数据显示，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。
而作为备受业内关注的IPO，华虹公司上市首日的表现并不尽如人意，冲高震荡后涨幅明显收窄。具体来看，8月7日盘前，华虹公司经过激烈的竞价阶段后以58.88元开盘。开盘瞬间股价触及59.88元高点后开始跳水，全日股价呈现持续震荡格局，最低摸至52.3元，最终收盘报53.06元，上涨2.04%。全日华虹公司成交额达到34.4亿元，振幅14.58%，换手率则高达60.44%，总市值下降至910.45亿元。
华虹半导体最新更新的招股书显示，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。
可以看到，近三年来，华虹半导体的营收、净利润呈现爆发式增长的态势，连续两年的营收和净利润增速都超过50%。能交出这样的成绩单并不容易。当前，半导体行业需求整体放缓，处于周期底部，尤其是消费电子市场总体需求走弱。
从募资情况来看，华虹公司获得了资本市场的高度关注和认可，但与行业龙头中芯国际相比，该公司在毛利率水平、研发投入等方面与前者仍有一定差距。目前，中芯国际A股市值为3855亿元，港股市值为1468亿元。并且，受消费信心不足等因素影响，2022年消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场出现短期波动，需求整体走弱，这或进一步影响华虹未来的盈利能力。
关于华虹半导体
1995年，中国电子工业迎来有史以来投资规模最大、技术最先进的一个国家项目，具体内容是投资100亿元，建设一条8英寸晶圆、从0.5微米工艺技术起步的集成电路生产线。而上海华虹集团是主要承担企业之一。1996年，华虹集团和日本电气株式会社（NEC）联合发起成立了上海华虹，并引进国内第一条8英寸半导体生产线。
然而，合资新厂刚开始建立，全球半导体行业却进入低谷，彼时海外工厂都在降低产量或停止新厂建设。反复权衡后，华虹依旧坚持建设，仅用了18个月完成了工期。据相关新闻报道，1999年，华虹NEC浦东新厂建成投产，实现规模月产2万片。
华虹新厂建好后，正好赶上了半导体行业新一轮周期。因此，华虹很快就实现盈利。刚开始那几年，华虹先靠着生产DRAM存储芯片起家，后来因DRAM市场低迷，便于2003年前后转型做晶圆代工厂。直至2005年，华虹NEC重组成立华虹半导体，后来于2014年10月在港交所上市。在此期间，华虹一直在8英寸产线的低制程工艺上摸索，到了2018年，华虹12英寸生产线建成投片，正式完成“8英寸+12英寸”工艺产线布局，并将制程能力提升到55nm。
这里有一点需要说明，集成电路代工企业在技术上通常有两条战略发展路线，一条是沿着“摩尔定律”不断微细化发展，一条是沿着“超摩尔定律”发展特色工艺。而华虹公司不靠制程取胜，专注于成熟制程领域的特色工艺。
走过20余年，目前华虹公司已经成为了中国大陆第二大晶圆代工厂，和中芯国际并称“中国半导体双雄”。在业务上，华虹公司可以提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
目前，华虹公司拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位，仅次于中芯国际。
能否撑起千亿市值？
华虹半导体的上市，不仅为公司自身的发展注入了新的活力，也对整个半导体行业产生了深远影响。在当前中美科技竞争的背景下，华虹半导体凭借其独特的工艺技术和产品优势，有望在未来市场中占据更大的份额。
从市场环境分析，华虹半导体的上市恰逢其时。随着5G、物联网、人工智能等新一代技术的快速发展，半导体行业正处在高速发展的阶段。而华虹半导体的特色工艺和产品，正好满足了这些新兴领域对高性能、低功耗芯片的需求。此外，国家对于新基建的扶持政策，也为半导体行业提供了广阔的发展空间。
然而，要实现撑起千亿市值的目标，可不是一件简单的事。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，华虹半导体的发展程度与台积电等大厂还存在巨大差距。
目前华虹半导体业务仍面临两个重要挑战：一是公司业绩增长持续放缓，例如，华虹最近两个季度收入下降、产能利用率减少，去年四季度营收同比增长19.3%，环比仅增长0.03%，虽连续第十个季度创下新高，但当季营收增速也为过去十个季度最低。
二是工艺节点技术差距问题，以及美国计划对国内成熟制程（28nm）芯片出口管制的后续影响。目前芯片需求开始集中于AI算力中，需要大量先进制程芯片，比如同竞争对手台积电量产的最先进节点为3nm，中芯国际、联电目前公开的量产最先进制程也为14nm，相比之下，华虹只能规模量产55/65nm以上制程产品，技术差距较大，这也成为公司毛利率无法实现高增长的原因，将间接影响公司收入。
目前华虹所处的市场环境，给公司能否维持高速增长带来不确定性。要知道，公司的市值与其业绩表现息息相关。业绩优秀的公司通常会得到市场的认可和赞赏，其市值也会不断上涨。而业绩不佳的公司则可能会遭受市场的打压。
截至发稿，华虹半导体A股跌0.77%，市值为909.18亿元；港股跌2.13%，市值为394亿元。
写在最后
总的来看，华虹想要撑起千亿市值不是一件容易的是，虽然距离目标仅“一步之遥”，但这一步可不好迈出，种种因素叠加可以说是“难上加难”。当然，如果华虹在某个技术层面做出突破性的进展，撑起千亿市值还是一件很容易的事，但想达到中芯国际的估值还是差很多。