爆料者透露高通骁龙8 Gen 4 SoC将基于台积电N3E工艺打造

风君子博客8月2日消息,据外媒报道,爆料者透露,高通骁龙8 Gen 4 SoC将基于台积电N3E工艺打造。

N3E工艺是台积电3nm制程工艺的第二次迭代,该制程工艺的良率据说更高,这意味着将正确生产更多芯片,从而降低生产成本。与常规的N3工艺相比,N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。

有传闻称,苹果的A17芯片也将基于台积电的3nm工艺打造,但采用的是第一代N3工艺。据报道,苹果已经获得了台积电N3工艺出货量的90%。

此前,还有传言称,苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。但今年4月份,传闻称,M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺制造。

2021年,高通以14亿美元价格收购了Nuvia。外媒称,收购Nuvia后,高通的骁龙8 Gen 4芯片将不再使用ARM的标准CPU设计。

爆料者称,除了基于台积电的N3E工艺打造之外,这款芯片将采用自研的Nuvia CPU架构,搭载Nuvia的Phoenix核心,其中包括2个Phoenix L核心和6个Phoenix M核心。

据外媒报道,高通骁龙8 Gen 3芯片将于今年10月份推出,它将为2024年的大多数安卓旗舰产品提供动力,而骁龙8 Gen 4芯片预计将于2024年底推出。(小狐狸)

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