1. cpu化学成分
芯片的主要成分是硅晶元，主要成分是硅元素。高纯的单晶硅是重要的半导体材料，在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能，在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做原材料。
2. cpu由什么物质组成
天平用于称量物体质量，狭义上也叫托盘天平 。 常用的精确度不高的天平。由托盘、刻度尺、指针、标尺、 游码、砝码等组成。精确度一般为0?.1或0?.2克。 一种衡器。由支点(轴)在梁的中心支着天平梁而形成两个臂,每个臂上挂着一个盘,其中一个盘里放着已知重量的物体,另一个盘里放待称重的物体,固定在梁上的指针在不摆动且指向正中刻度时的偏转就指示出待称重物体的重量。 使用注意: 1.要放置在水平的地方. 2.使天平左右平衡. 3.砝码不能用手拿,要用镊子夹取. 天平 (东魏)：东魏孝静帝元善见的年号。 天平 (日本)：日本圣武天皇的年号。 有狭义和广义之分。狭义的天平专指双盘等臂机械天平，是利用等臂杠杆平衡原理，将被测物与相应砝码比较衡量，从而确定被测物质量的一种衡器。广义的天平则包括双盘等臂机械天平、单盘不等臂机械天平和电子天平3类。 双盘等臂机械天平 一般按结构分为普通标牌天平、微分标牌天平和架盘天平 3种。也可按用途分为检定天平、分析天平、精密天平和普通天平4种。 检定天平是计量部门、商检部门或其他有关部门或工厂专门用来检查或校准砝码的天平。 分析天平是用于化学分析和物质精确衡量的高准确度天平。在大多数情况下，这类天平的最小分度值都小于最大称量的 10-5。分析天平可按衡量范围和最小分度值分为常量天平(称量和最小分度值分别为100～200g和0.01～1mg)、半微量天平 (30～100g和1～10µg)、微量天平(3～30g和0.1~1µg)和超微量天平(3～5g和0.1µg以下)。 精密天平广泛应用于各种物质的精密衡量，其最小分度值通常为最大称量的10-5～10-4。 普通天平用作物质的一般衡量。最小分度值等于或大于最大称量的10-4。 普通标牌天平 主要由立柱、横梁、吊挂系统、底座和制动装置组成（图1）。 立柱垂直固定在底座上，用以支撑横梁。立柱下部装有分度牌，顶部装有托架，在天平不工作时支托横梁。在横梁中部装有一把中刀。天平工作时，中刀搁置在与升降杆顶端连接的刀承上，作为支点。中刀两边装有两把边刀，分别作为重点和力点，起承受和传递载荷的作用。中刀下横梁底面装有指针，指针上固定有可上下移动以调节横梁重心位置的重心砣，它起调整天平灵敏度的作用。 横梁顶部刻有分度标尺，标尺上有一移动游码。横梁两端还装有可调整天平空载平衡位置的平衡螺母。 吊挂系统包括小吊环，挂盘架和秤盘。挂盘架吊挂在小吊环吊钩上，两把边刀分别通过小吊环承受秤盘砝码和被称物的重力。 底座装有两个调整天平水平的螺旋调整脚，底座上面还安置有水准器以显示天平水平度。调整水平是为避免天平不水平而产生称量误差。 制动装置主要由开关旋钮、开关轴和偏心凸轮（或连杆）组成。转动旋钮使凸轮（或偏心连杆）偏转一定角度，即可使立柱中的升降杆上下移动，通过中刀承将横梁托起或落下，以开启或关闭天平。 微分标牌天平 结构与普通标牌天平相似，不同的是：①横梁指针下端装有微分刻度牌。②立柱下端装有用以放大并在投影屏上显示微分读数值的电光系统。③吊挂系统增加了套筒式空气阻尼器，称量时能使横梁迅速停止摆动，便于定点准确读数。④在天平外框罩上装有凸轮杠杆式或其他形式的部分量程机械加码（一般为10～999mg）或全量程机械加码装置，以代替人工加码。微分标牌天平的最小分度值一般都在0.1mg以上，准确度也比普通标牌天平高。 架盘天平 一种双托盘天平(图2)。秤盘安放在横梁两边刀上方的盘架上，秤盘和托盘架重心高于横梁支点。砝码或被称物在处于秤盘前后位置时会引起秤盘盘架和横梁前后倾侧，在处于秤盘左右位置时会引起秤盘盘架的左右倾倒。为克服此缺点，架盘天平采取了加长中刀、边刀和加宽刀架的措施，并在结构设计上采用了罗伯威尔（Roberval）机构。在罗伯威尔机构(图3)中，杆杆AB、A′B′与纵杆AA′、BB′、支柱EE′铰链连接，组成两个相等的平行四边形AA′E′E和EE′B′B。当大小相等的力P、P′分别作用于左右横臂上时，对支柱来说，即使作用的位置不对称，也能水平地平衡。无论AB如何倾斜，AA′、BB′都与支柱EE′平行。从EE′的左侧来看，当将与纵杆AA′的距离为d的力P作用于横臂上时，就有一个与P大小相等、方向相同的力作用于A和A′点;同时，有一个值为P·d的转矩作用于纵杆AA′，从而在A点将杠杆拉向左侧，而在A′点将杠杆推向右侧。但由于杠杆受到EE′点的限制，在A、A′上将分别产生大小相等、方向相反的反作用力 f、f′，从而形成一个与P·d相等的反向转矩f·s(f′·s)，结果P·d转矩被f·s(f′·s)所平衡。最后，在A、A′上只有与P相等的力起作用，而与P在横臂上的作用位置d无关。这种情况在EE′的右侧也完全相同。 阻尼天平 在梁上挂上专门的阻尼盒,使 天平的摆动能迅速停止. 电光阻尼天平 利用游标原理,能比较准确地读出指针的位置 单盘不等臂机械天平 也是以杠杆平衡原理设计的（图4）。工作时，在加上被衡量物体后，减去悬挂系统上的砝码，使横梁始终保持全载平衡状态。所减砝码质量加上微分度牌读数值，就是被衡量物体的质量。 上皿天平 秤盘在上侧,灵敏度较低. 电子天平 它是传感技术、模拟电子技术、数字电子技术和微处理器技术发展的综合产物，具有自动校准、自动显示、去皮重、自动数据输出、自动故障寻迹、超载保护等多种功能。电子天平通常使用电磁力传感器(见称重传感器)，组成一个闭环自动调节系统，准确度高，稳定性好。电子天平的工作原理如图 5所示。当秤盘上加上被称物时，传感器的位置检测器信号发生变化，并通过放大器反馈使传感器线圈中的电流增大，该电流在恒定磁场中产生一个反馈力与所加载荷相平衡；同时，该电流在测量电阻Rm上的电压值通过滤波器、模／数转换器送入微处理器，进行数据处理，最后由显示器自动显示出被称物质量数值。
3. CPU百科
苹果手机芯片为什么那么强，看看苹果A系列处理器的历史！
A4：苹果处女作，单核45nm Cortex A8核心，研发思路参考了三星S5PC110，仅仅是主频升高，所以严格意义上讲这不算苹果真正研发的成果。A4芯片是苹果自研的第一代芯片，于2010年1月在iPhone4手机发布推出。
A5：搭载于乔布斯遗作iPhone 4S，苹果第一款双核芯片，架构升级至Cortex-A9。A5是苹果首款双核处理器，于2011年随着iPad2面世。
A6：苹果子公司Intrinsity设计，三星代工32nm制程，性能大幅提升，约为A5的两倍，当时将安卓四核机皇摁在脚底摩擦！A6是苹果第一款非标准ARM架构处理器，属于真正意义上的自主研发，于2012年9月随iPhone5发布应用。
A7：划时代的芯片，它采用全新64位设计，采用28nm工艺，主频1.3GHz，并开始配备M低功耗协处理器。A7是历史上第一款64位移动处理器，于2013年发布，首先应用在iPhone5s上。
A8，A9，A10：常规升级，芯片发展遭遇瓶颈，苹果开始被动挤牙膏。
A11 Bionic：性能怪兽，台积电10nm工艺，晶体管数量达43亿，六核心构造，神经网络引擎等等，现在基本是比肩骁龙865的存在。A11是苹果公司第一个CPU、GPU、性能控制器、神经网络引擎都是自主研发的仿生芯片，首先应用于iPhone8、iPhone 8 Plus以及iPhone X之上。
A12：自研Fusion架构，性能升级一般，重点在神经网络引擎由A11两核升至四核，可进行每秒50000亿次计算。A12是2018年发布的六核心仿生芯片，首先应用在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR三款机型上。
A13 Bionic：制程升级至7nm，85亿个晶体管，性能极大提升，功耗大幅下降，目前无人能撼动它的地位！A13是2019年9月发布的仿生芯片，首先应用在了 iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max三款机型上。
A9性能和a12省电模式差不多，a12能用a9就能用，a9是苹果提升最大的一代。a9性能是同期安卓的两倍到3倍，之后苹果再无如此大的提升。苹果6s用到2025年没问题，从2015上市到2025可以用十年，哪个手机这么强？
A9比A8强了一倍怎么可能是挤牙膏 仔细想想5年前的处理器现在还能低画质高帧率流畅打王者跟吃鸡是多么恐怖的事情，a8采用一大一小核心配置，而a9是采用的双大核心，所以日常使用会感觉很流畅就是这个原因；后面a10采用两大两小四核心配置，从体验上和a9非常接近，优势是平时用小核更省电A12性能提升也绝不是一般…A12的GPU性能几乎翻了一倍…这几年真正挤牙膏的恰恰是A13 不过只是相对而言 性能提升还是可观的
苹果的半导体部门可以说是苹果最大的资产，它能够给苹果提供他们需要的处理能力，保持创造力，继续引领科技行业的潮流。芯片设计师和工程师对苹果的未来至关重要，而且他们对苹果产品的重要性会与日俱增。
业界有个笑话：能干翻苹果A系列处理器的，只有A系列自己！而这个成就苹果从A4到A13历经了整整十年，所谓十年磨一剑，苹果做到了！其实苹果的 A 系列处理器值得讲的东西并不多，毕竟它只给自家产品用，毕竟它只用在了 iOS（以及 Apple Watch 和一部分 Mac）上，毕竟苹果公布的信息也相当之少，能让人记住的，确实只有它的持续领先和强大而已。不过对于厂商来说，这差不多就是终极目标了。
4. cpu的化学成分
主要成份是硅，CPU内只有黄金铜等有色金属，他内部线路和针角都是含金的cpu还有少量的金属银及非金属炭。
国家现在是禁止个人回收电子产品提取有色金属及塑料的，主要是环保不达标。
5. cpu化学成分什么含量最高
cpu里面含有黄金成分，因为金的导电能力非常强，并且信号衰弱减少。并且金的耗电量底，但是cpu主要是由硅和铜组成，黄金在cpu里面的成分是非常少的。几乎是微量存在的，想要提炼出黄金，需要消耗大量的cpu。现在很多人收集废旧电脑cpu提炼黄金
6. CPU的成分
CPU由运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件组成
中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
7. cpu主要成分
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
其中比较核心的是基带和处理器。
8. CPU组成成分
电脑中的CPU、散热器、主板、硬盘等上面都有铜、银、黄金、铝等贵重金属。有些存在于各种电子元件里。
这些黄金主要集中在接插件，比如金手指的镀层，其他零件很少，也不容易获取，不过提取这些黄金的成本很高，就是污染太大。
银–电路板，计算机芯片，键盘膜和一些电容器
·铂金–硬盘，电路板组件
·钯–硬盘驱动器，电路板组件（电容器）
·铜– CPU散热器，布线和电缆，印刷电路板，计算机芯片
·镍–电路板组件
·钽–电路板组件（某些电容器）
·钴–硬盘
·铝–印刷电路板，计算机芯片，硬盘驱动器，CPU散热器
·锡–印刷电路板，计算机芯片
·锌–印刷电路板
·钕–硬盘（磁铁）
9. cpu金属成分
从外部物理构造的角度上说，目前应用在个人电脑中的CPU主要有两个部分组成，一个是内核，另一个是基板，此外还有内核和基板之间的填充物。
10. cpu及其组成
cpu的组成：1、寄存器，用来暂存指令数据等处理对象；2、控制器，把内存上的指令、数据等读入寄存器；3、运算器，负责运算从内存读入寄存器的数据；4、时钟，负责发出CPU开始计时的时钟信号。
CPU的内部由寄存器、控制器、运算器和时钟四个部分组成，各个部分之间由电流信号相互连通。
寄存器可用来暂存指令数据等处理对象，可以将其看作内存的一种。一个CPU内部会有20~100个寄存器。
控制器负责把内存上的指令、数据等读入寄存器，并根据指令的执行结果来控制整个计算机。
运算器负责运算从内存读入寄存器的数据。
时钟负责发出CPU开始计时的时钟信号。也有些计算机的时钟位于CPU的外部。
11. cpu有机化学
CPU没必要清洗，如果真的要清洗的话，可以用酒精等有机溶剂进行浸泡清洗。CPU是陶瓷密封的，不会进水。唯一要注意的是，一定要晾干！一般是对CPU风扇进行清洗清理之前的准备：硅脂，小号的毛刷(毛稍硬一点)，废旧的牙刷，湿纸或纸巾几张,自来水龙头，电风扇一台。流程如下：
第一步：将散热片连同扇头一同拆下(有手按卡子更好，如没有可用一字改锥拆下)。
第二步：清理散热片底部与CPU核心上残留的散热硅脂,再将扇头从散热片上拆下。
第三步：把散热片用毛刷(也可配合牙刷)清理一遍,至散热片上的灰尘用毛刷无法刷掉时，拿到水龙头好好冲冲。
第四步：用纸巾擦干，放在电风扇前吹干.再用电刷和牙刷把扇头刷干净，扇头上固留的清理不掉的灰尘，最后可用纸巾擦拭一下。
第五步：等散热片完全吹干以后，将扇头装上,在CPU核心上涂上适量一层散热硅脂,再小心的将风扇整体扣上即可，至此风扇彻底清理完毕。