作为苹果芯片的供应商，台积电（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为苹果制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规模生产将被推迟。
台积电
7月20日，台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战”。台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和更高的生产成本。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那州协助开发。
去年11月的报告显示，台积电将利用其亚利桑那州工厂，在2024年投产后立即开始为苹果生产4纳米芯片。苹果和其他供应商迫切希望能够从美国采购芯片，因此制造延期可能会影响苹果2024年的设备计划。
4纳米芯片
在投产4纳米芯片后，台积电计划进一步扩建和升级产线，以为苹果生产更先进的3纳米芯片。苹果即将推出iPhone 15这些型号及其未来的M3系列芯片预计将采用台积电的3纳米工艺制程，但最初的芯片将来自台湾工厂。
去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州建厂，最初承诺投入120亿美元，去年12月，台积电宣布将投资追加到400亿美元，原本预计将于2024年开始生产。