作者：万南
随着 7 月份 AMD 同时推出 7nm 工艺的锐龙 3000 系列处理器以及 RX 5700 系列显卡，今年的 DIY 市场总算有看头了，AMD、NVIDIA、Intel 三家都有新品，竞争也会更激烈，DIY 市场很久没这么闹了。
但是这种好景很可能要被涨价给毁了，2016 到 2017 年就有过这么一波，那时候内存、闪存持续不断涨价，显卡也因为矿卡的火爆而大幅涨价，RX 580、GTX 1060 这样的显卡售价一度逼近 4000 元，现在回忆起来都觉得夸张无比。
最近内存、闪存价格被炒起来了，一方面是东芝闪存工厂停电导致的意外事故，一方面是日本、韩国之间的贸易争端，有可能影响三星、SK 海力士的内存、闪存生产，美光等公司也宣布减产，使得内存现货价在 7 月份大涨 24%。
占据 90% 份额的内存合约价在 7 月份还是跌了 10%，但是照现在的局势走下去，8 月份合约价见底也是极大概率的事了。
内存、闪存价格开始往上走了，马上就要轮到显卡、处理器了，它们涨价的缘由不同，但影响会更大，因为涉及到的厂商都会一致行动涨价，这是因为近期的汇率波动所致。
前两天人民币兑美元汇率破7，虽然相比之前 6.9 元的价格变化不大，但是这件事象征意义极大，这是 2008 年以来人民币汇率首次破7，引发了新一轮争议，经济界都在观察后续，怕的就是继续贬值。
汇率波动对美元结算的产品影响很大，日前有消息称显卡、处理器厂商会根据汇率变化调整价格，目前还没明确的日期，不过这种风声一旦传开，估计这些厂商就是在准备中了，前几天已经传出过显卡厂商调整 Q3 季度价格的消息了，但是当时的理由是因应显存芯片价格变化，现在又多了一个因素了。
说到闪存，NAND 闪存芯片价格连跌了 6 个季度，上游厂商叫苦不迭，但是下游厂商及消费者总算喘了口气，智能手机 128GB 容量都是标配了，1TB SSD 硬盘也实惠多了，可以让 HDD 硬盘见鬼去了。
NAND 闪存下一步还要怎么发展？我们知道提高 3D NAND 闪存容量现在主要有两个方向了，一个是提高堆栈层数，今年多家 NAND 公司量产了 96 层堆栈的 3D 闪存，三星日前还首发了 136 层堆叠、256Gb（32GB）的第六代 V NAND（3bit，也就是 TLC）闪存，很快其他厂商也会跟上。
另一个提高闪存容量、降低成本的方式就是提高闪存 cell 单元的 bit 位元，所以就有了 SLC、MLC、TLC、QLC 闪存之分，它们每个单元中分别容纳了 1bit、2bit、3bit、4bit 位元，而主控需要控制 2 组、4 组、8 组、16 组不同的电压，越来越复杂，而且写入性能直线下降，可靠性也会下滑。
QLC 闪存从去年到现在正在快速进入市场，但是大家对 QLC 闪存的评价可不高，虽然市售产品的性能指标看起来不错，但是没有了 SLC 缓存、DRA 缓存拉高性能，QLC 闪存的原始写入性能实际上只有 80MB/s，比 HDD 硬盘都不如（但随机性能依然秒杀）。
这个问题也是 QLC 闪存普及的障碍，不过普通人也没什么办法，随着生产的扩大，QLC 闪存迟早会是主流选择之一。
那 QLC 闪存之后，实际上 5bit MLC 闪存也一直在研究中，其名字可能是 Penta Level Cells，简称 PLC，它要控制 32 组不同的电压，更加复杂了，所以过去一两年虽有零星报道，但是谈量产、上市还有点早。
在刚刚开幕的 2019 FMS 国际闪存会议上，东芝已经开始探讨 PLC 闪存的可能了，目前还没实物，但是这也代表着 PLC 闪存已经开始崭露头角了，说不定哪天就真的上市了。
对于 PLC 闪存，现在没有什么实际的规格、性能，但是 QLC 闪存性能都比不过 HDD 硬盘，PLC 只能更渣，这个是天生的，只能靠各种缓存技术来提升下了。
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND 闪存类型的进化一直是个争议话题，可靠性和寿命越来越差，或者说P/E编程擦写循环次数越来越低，东芝甚至已经开始探讨 PLC，不知道会渣成什么样。
对于最初的 SLC (每单元只保存 1 比特数据)，很多人都十分怀念，但如今已经几乎绝迹，只在极少数特殊场合才能看到。东芝正在打造可视为 SLC 加强版的 XL-Flash，而高端固态存储厂商 Greenliant 最新打造的 NANDrive EX 系列 SSD 产品，更是应用了超长寿的 SLC 闪存。
Greenliant NANDrive EX 并非消费级产品，而是面向高性能计算、工业、交通运输、视频和网络等特殊行业应用，特别是那些需要超长寿命、高可靠性的应用，能长久保持数据完整。
它采用了 Greenliant 自家专门设计的 EnduroSLC 闪存芯片，从名字上就可以看出强调超长寿命，P/E循环可选 5 万次、10 万次、25 万次三种规格(QLC 才不过 1000-1500 次左右)，搭配无缓存主控支持增强型掉电保护，性能也是上一代的四倍，而且可耐受-40℃到 85℃的极端温度。
该硬盘采用BGA 整合封装的单芯片方案，集成主控和闪存，145-ball 封装，尺寸仅 14×24mm，容量不大 2GB-128GB，系统通道是 SATA 6Gbps，支持 NCQ。
具体读写速度指标没有公布，但是对于这种产品来说，能跑多快反而是次要的。
Greenliant 表示，NANDDrive EX 系列已经开始向客户送样，计划今年第四季度量产，同时还会推出基于 3D MLC 闪存的 NANDDrive MX 系列，也是 SATA 6Gbps，今年第四季度初出样，年底量产。
