台积电两年前量产了7nm工艺,今年要量产5nm工艺了,已经被华为、苹果抢先预定了大部分产能,现在3nm工艺也定了,官方宣布2021年风险量产,2020年下半年正式量产。

此外,台积电还透露了3nm工艺的技术指标,相比今年的5nm工艺,3nm工艺的晶体管密度提升15%,性能提升10-15%,能效提升20-25%

之前传闻台积电在3nm节点会放弃FinFET晶体管工艺转向GAA环绕栅极晶体管,不过最新消息称台积电研发成功2nm工艺,使用的是GAA晶体管技术,这意味着台积电3nm节点还会采用传统的FinFET工艺。

据外媒报道,台积电将如期推出iPhone和iPad的苹果A16芯片,该芯片将采用台积电的3nm工艺,并于2022年上市。

台积电宣布3nm工艺2021年风险量产 晶体管密度提升70%-编程之家

优惠商品信息>>
即食鸡胸肉 100gX7 券后 19.9元
绿联移动电源 双向快充18W 2W毫安 券后75元
南极人充电式声波电动牙刷 券后价7.9元
新华正版<> 全套6册 券后49元
怡浓麦丽素桶装520g 夹心黑巧克力朱古力麦芽脆心 券后38元