碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为使用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。

更新时间：2022年09月24日

• 1、温州宏丰（300283）21年6月7日互动平台回复，碳化硅是第三代半导体的主要材料，本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。通过该项目，加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础，培育人才及技术力量，为公司未来升级现有产品、提高服务客户能力奠定良好的基础。

  总市值：26.31亿元    流通市值：17.98亿元

• 2、蓝海华腾（300484）公司参与的碳化硅半导体IGBT模块在电控的应用技术目前还在推进中。

  总市值：27.35亿元    流通市值：19.74亿元

• 3、中天火箭（003009）公司目前有碳化硅方面的产品，并拥有此类产品的技术储备。

  总市值：70.22亿元    流通市值：19.89亿元

• 4、派瑞股份（300831）招股说明书披露：公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场。

  总市值：42.88亿元    流通市值：24.72亿元

• 5、立霸股份（603519）公司对外投资作为有限合伙人之一的嘉兴君锋投资合伙企业（有限合伙）持有上海瞻芯10.00%的股份。2020年10月，上海瞻芯发布工规级基于6英寸晶圆的SiCMOSFET产品。

  总市值：32.49亿元    流通市值：32.49亿元

• 6、民德电子（300656）2021年8月7日公告披露，公司拟通过向特定对象发行股票的方式，募集总额不超过50,000.00万元（含本数）的资金，用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目、补充流动资金。

  总市值：52.45亿元    流通市值：34.29亿元

• 7、英唐智控（300131）2019年年报披露：通过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。

  总市值：52.62亿元    流通市值：45.93亿元

• 8、国星光电（002449）公司有积极研究储备包括碳化硅技术在内的第三代半导体方面技术，目前已提交6项发明专利申请。

  总市值：47.5亿元    流通市值：47.04亿元

• 9、天富能源（600509）2021年1月12日公告披露：公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权，收购价格为人民币1.25亿元。资料显示，天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。

  总市值：58.95亿元    流通市值：58.95亿元

• 10、楚江新材（002171）公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。

  总市值：120.24亿元    流通市值：111.81亿元

• 11、天通股份（600330）公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

  总市值：118.59亿元    流通市值：118.59亿元

• 12、麦格米特（002851）公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发。

  总市值：155.84亿元    流通市值：128.55亿元

• 13、捷捷微电（300623）公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有4个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

  总市值：161.77亿元    流通市值：140.93亿元

• 14、露笑科技（002617）2019年8月5日公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司与国宏中宇科技发展有限公司签订的《碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额1.26亿元人民币。

  总市值：183.46亿元    流通市值：147.99亿元

• 15、京运通（601908）2020年8月11日互动平台回复：公司碳化硅炉尺寸可以覆盖2-6英寸，具备量产碳化硅产品的能力。

  总市值：237.36亿元    流通市值：237.36亿元

• 16、双良节能（600481）2019年，江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。此次双良新能源与卓远半导体强强联合,旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。根据工商信息显示双良节能全资子公司江苏双良节能投资有限公司已于2021年3月4日参股江苏卓远半导体。

  总市值：296.32亿元    流通市值：296.32亿元

• 17、扬杰科技（300373）2020年7月22日互动平台回复：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

  总市值：326.3亿元    流通市值：325.53亿元

• 18、斯达半导（603290）2020年12月18日公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

  总市值：654.27亿元    流通市值：343.48亿元

• 19、晶盛机电（300316）公司生产的碳化硅外延设备已形成了销售。同时公司在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中。

  总市值：880.85亿元    流通市值：827.46亿元

• 20、三安光电（600703）2020年半年报披露：公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

  总市值：987.69亿元    流通市值：899.29亿元