1. icircuit最新版
i-line盘全称I-LineCircuitBreakerPanelboard(I-L插入式开关配电柜),使用于50HZ~60HZ,额定工作电压600V以下的交流电及直流电配电系统,广泛用于大型工矿、企业及商业配电电力用户,作为动力配电、电机控制及照明系统的电能分配控制用。特点为:1、结构紧密,在较小的空间内可以容纳较多的分回路单元。
2、组装灵活,通用性强。
3、系列标准化,方便工程设计人员选用。
2. icircuit中文版下载
1、选择下载的软件压缩包，鼠标右击选择解压到“Mulitisim14.0(E)”。
2、在解压的文件夹找到NI-Circuit-Design_Suite_14_0.exe鼠标右击选择打开。
3、点击确定。
4、点击Unzip解压。
5、点击确定。
6、点击Install NI Circuit Design Suite 14.0该项。
7、随意填写名称，点击Next。
8、点击否。
9、点击Next。
10、点击Browse更改安装路径，建议安装到除C盘以外的磁盘，可在D盘或者其他盘创建一个multisim14.0文件夹。然后点击Next。
11、点击Next。
12、点击Next。
13、选择I accept the above 2License Adreemnrt选项，点击Next。
14、点击Next。
15、软件安装中（大约需要10分钟）。
16、点击Next。
17、点击Restart Later。
18、在解压出的文件夹找到NI license Activator 1.2.exe文件，鼠标右击选择以管理员身份运行。
19、找到Base该项，右击找到Activate点击确定。
20、找到Full Edition该项，右击找到Activate点击确定。
21、找到Power Pro Edition该项，右击找到Activate点击确定。
22、找到Full Edition该项，右击找到Activate点击确定。
23、找到Power Pro Edition该项，右击找到Activate点击确定。
24、点击开始菜单栏，找到NI Ultiboard 14.0打开。
25、安装完成
3. ICIRCUIT
IT information technology 信息技术 IC integerate circuit 集成电路 IT 从字面上来解释是信息技术 在英国通常是做电脑学科来说 就是在学校里，电脑课的名字就是IT
4. icircuit手机版
保护（Prtectin）｜过载保护（L Prtectin）｜ Over lad｜功能（Funtins）｜t=k/i2｜ t=0.14b/(i0.02-1)｜ t=1.35b/(i-1)｜ T=80b/(i2-1)｜ 门限值I1（Threshld I1）｜0.40In 1280A｜ 时间T1（Time T1）｜3s｜ （Thermal memry）｜Off/On √｜ 短延时保护（S Prtectin）｜Selective Shrt circuit｜Enable（启用）｜Off √ /On｜ 瞬时保护（S2 Prtectin）｜Selective Shrt circuit｜Enable（启用）｜Off √ /On｜ （D Prtectin）｜ Directinal｜Enable（启用）｜Off √ /On｜ 短路保护（I Prtectin）｜Shrt circuit｜Enable（启用）｜Off √ /On｜
5. icircuit最新中文版
方法步骤
1.首先打开软件，我们在界面左上角找到三字图标按钮，点击该按钮再进行下一步操作。
2.接着在三字图标按钮下方会出现一个下拉框，我们在下拉框中找到“Settings”选项，点击该选项即可。
3.然后在页面右侧就会出现一个设置窗口，我们在窗口中找到“Language”选项，该选项后面有一个下拉按钮。
4.我们点击“Language”选项后面的下拉按钮，在下拉框中找到“Chinese Simplified/简体中文”选项并选中。
5.接下来我们就会发现窗口中的语言变成中文了，这时候在窗口中点击“保存设置”按钮，就可以使语言设置生效。
6.完成以上所有步骤后，我们再次点击三字图标按钮，其下拉框中的语言也变成中文了。
6. Icircuit
IT information technology 信息技术 IC integerate circuit 集成电路 IT 从字面上来解释是信息技术在英国通常是做电脑学科来说就是在学校里，电脑课的名字就是IT
7. icircuit汉化版下载
1、选择下载的软件压缩包，鼠标右击选择解压到“Mulitisim“。
2、在解压的文件夹找到NI-Circuit-Design_Suite_14_0.exe鼠标右击选择打开。
3、点击确定。
4、点击Unzip解压。
5、点击确定。
6、点击Install NI Circuit Design Suite。
7、随意填写名称，点击Next。
8、点击否。
9、Next。
10、点击Browse更改安装路径，建议安装到除C盘以外的磁盘，可在D盘或者其他盘创建一个multisim14.0文件夹。然后点击Next。
11、点击Next。
12、点击Next。
13、选择I accept the above 2License Adreemnrt选项，点击Next。
14、点击Next。
15、软件安装中,等待完成，点击next。
16、点击Restart Later。
17、在解压出的文件夹找到NI license Activator 1.2.exe文件，鼠标右击选择以管理员身份运行。
18、找到Base该项，右击找到Activate点击确定。全部都变成这样
19、点击开始菜单栏，找到NI Ultiboard 14.0打开。
20、安装完成
8. iCircuit 3D
一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。
什么是晶圆？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
如何制造单晶的晶圆
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。
然而，8寸、12寸又代表什么东西呢？他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔桿的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢？如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质 12 寸晶圆的难度就比 8 寸晶圆还来得高。
只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。经过这么多步骤，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆叠房子的步骤，也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢？
层层堆叠打造的芯片
在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文将将就 IC 芯片制造的流程做介绍。
在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。
从上图中 IC 芯片的 3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要完成的地方。
9. iCircuit汉化版
circuit trouble 电路故障; 短路故障 例句筛选
1. Search Automotive Short Circuit Trouble Point With Current Plier 用电流钳查找汽车短路故障点
2. Digital Circuit Trouble Detect in the Intelligent Instrument 智能仪器中数字电路的故障检测