一，
日前，人社部、国家市场监管总局、国家统计局联合发布了新的职业信息，最先受到冲击的是集成电路工程技术人员。
可见国家已经认识到了半导体产业的问题点，开始重视IC行业的人才培养。
人社部对集成电路工程技术人员的定义比较宽泛：
定义：从事芯片需求分析、芯片体系结构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和布局设计的工程技术人员。
主要工作任务：
1 .对芯片设计进行规格制定、需求分析，编制设计手册，编制设计计划；
2 .进行芯片规格定义、RTL代码编写、验证、逻辑集成、时序分析、可测性设计；
3 .对芯片进行设计仿真、逻辑验证和相关原型验证与测试；
4 .进行芯片后端设计、总体布局和仿真布局；
5 .进行芯片后端仿真、布局物理验证、时序/噪声/功耗分析、全局完整性分析和验证；
6 .根据生产技术进行芯片生产数据的校验和输出验证。
二、
这里的工作任务概述了集成电路行业设计环节的全部内容，实际上集成电路设计方向的工作岗位非常复杂明确。
1、数字芯片设计
系统架构师难度： SSS
工作内容：定义芯片Spec、构建和建模顶层体系结构、高级模拟、设计分工制定。
任职要求：经验决定能力的高级岗位，一般需要3~5年全流程经验。
前端设计工程师难度： s
工作内容：基于Spec，使用硬件描述语言，Verilog HDL完成各模块功能的RTL设计
工作要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟悉Verilog HDL语言
功能验证工程师难度： a
工作内容：构建验证环境，设计测试向量，收集验证覆盖率，确保RTL设计满足Spec要求。
工作要求：熟悉验证工具，擅长软件编程。
后端设计工程师难度： a
岗位内容：整合从RTL到门级网表、布局布线、时序分析、DRC/LVS、输出版图档。
工作要求：熟悉后端设计工具，熟悉布局，了解芯片制造技术。
DFT工程师难度： a
工作内容：在后端设计的基础上，加入DFT设计模块，提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间
工作要求：熟悉DFT原理、流程和相关的EDA工具。
2、模拟芯片设计(同样需要系统架构师) )
模块设计者难度： SS
工作内容：根据Spec要求，搭建模拟电路各模块，使用仿真工具，完成设计验证。
任职要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体器件和技术，熟练掌握相应的EDA工具。
布局设计者难度的模拟： b
岗位内容：根据设计师完成的电路设计图，制作布局。
工作要求：熟悉布局工具。
三、
难度不仅适用于学科毕业的同学，也适用于跳槽到IC的朋友。
请不要想系统架构师。 都是进行7、8年以上，项目经验能力不够才能考虑的事情。 年薪是一百万美元。
前端设计至少由985个系、微电子相关专业或211个硕士开始。 否则，不要期望你从一开始就投身到数字化设计这条大道上。
功能验证、后端设计、DFT难度适中，一般本科理工科专业学生可通过培训学习。
关于模拟方向，模拟设计也可以打消想法，没有进修跳槽的可能性。
如果你模拟布局，很简单，大学学历微电子专业也可以学。
四、
近年来，随着芯片行业的发展，互联网巨头纷纷加入造芯行业，日前也出现了字节跳动造芯的消息。
另一方面，IC岗位分工越来越细，专业岗位越来越多，这些岗位是行业主流岗位，具体到不同的公司，还是各不相同的。
大家可以根据自己现在的能力就座。 还在读书的同学也准备好了。 可以提前制定职业规划，为后续的择业面试奠定基础。