1 .芯片形态晶片wafer -芯片粒子die -封装片package
wafer生产后，经过CP测试，标记Good die后进行切割、封装，得到封装芯片。 也就是说，这是我们常用的芯片形态，芯片经过FT测试后包装发货。
并在芯片设计和开发过程中大量验证芯片，保证芯片的功能、性能、可靠性没有问题进行批量生产。
2 .电可靠性ESD ESD:HBM/CDM/MM
EOS:power pin/productexternalpin
TLP
Latch-up
3 .寿命可靠性HTOL工作条件(消费类)芯片接合温度(近似表面温度) 125度，工作电压设定为芯片spec上限。
HTOL168
日立500
HTOL1000
4 .工艺偏差TTCorner TT和SS/FF/SF/FS 4种Corner在高低温/高低压环境下进行CP/FT测试，分析芯片数据。
典型的Corner是指PMOS和NMOS的工艺偏差，有时会导入电阻电容器的偏差进行验证。
5 .软件包可靠性PreCON/bHAST/TCT/等