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6 月 6 日消息，联发科此前发布了天玑 9200+ 芯片，这是其用于高端智能手机的最新处理器，另外为中端设备打造的新款天玑 8300 芯片也在路上了。
爆料人士 Revengus 在 Twitter 上分享了最新信息，天玑 8300 芯片将采用 1+3+4 架构，采用 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核，以及 3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核，还支持 850MHz 频率的 ARM Mali G520 MC6 GPU。
联发科天玑 8300 预计将于今年晚些时候推出。此前报道，旗舰级芯片天玑 9300 预计会在 2023 年 10 月亮相，有望早于骁龙 8 Gen 3 芯片发布。