AMD在今年宣布了锐龙7045HX系列移动处理器后，顶 级旗舰型号的锐龙9 7945HX处理器也终于落地，并在ROG魔霸7 PLUS超能版上搭载，相比混合异构架构的13代英特尔酷睿处理器，采用Zen 4架构、5nm制程的锐龙7045HX系列，拥有16核心32线程的全大核设计，总数高达80MB的二三级缓存，标称基础功耗55W最 高可以释放到120W，加速频率高达5.4GHz，即便是此前配备在台式机上的同系列也是顶 级性能，如今用在移动设备上，优秀的能耗比得到发挥，堪称珠联璧合，绰有余裕。此外，ROG魔霸7 PLUS超能版还配备了175W满功耗RTX 4090笔记本电脑GPU，采用17.3英寸2.5K 240Hz的电竞屏，是高端游戏玩家具有极 佳体验的性能怪兽。
ROG魔霸7 Plus超能版详细评测
欣喜的是，我们现在拿到了ROG魔霸7 PLUS超能版，到底AMD锐龙9 7945HX处理器的实力如何，能不能成为游戏本界的霸主，相信数据会说明一切。首先从ROG魔霸7 Plus超能版的外观开始吧。
一、 ROG元素+RGB灯效 游戏玩家的激情信仰
对比上一代，ROG魔霸7 Plus超能版在模具及部分细节上有所升级，比如在机身底部新增了荧光绿铭牌，上有“Back On Top”字样，更显潮酷运动风；还在全系标配了高清摄像头等。全新的ROG魔霸7 Plus超能版采用了“潮魂黑”的配色，A面金属材质，ROG信仰LOGO在开机后可以自动变换色彩或者与键盘、底盘U型灯进行神光同步。
上盖采用了悬浮设计，机身后部留有“小尾巴”，也是散热和接口的主要区域。值得一提的是，作为ROG家族产品，ROG元素也融入到了产品的设计中，比如机身后部散热出风口的MMVI，对应了罗马数字中的2006，也是ROG成立的年份。
机身底部除了“Back On Top”，还有FOR THOSE WHO DARE字样，以及由数字组成的彩蛋，包括在机身内部的均热板上，都有很多的ROG元素，可见ROG是有多么宠粉儿。
接口方面主要集中在背部，包括2个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（均支持DP 1.4和G-SYNC，其中一个还支持100W PD充电），1个HDMI 2.1（8K 60Hz/4K 120Hz输出），1个2.5G RJ45有线网络接口，以及圆形的电源接口，配备了一个330W的电源适配器。
机身左侧2个USB 3.2 Gen1 Type-A接口，1个3.5mm音频接口，机身右侧仅有散热格栅。如果能把USB 3.2 Gen1 Type-A设置在左右各一个，或者在右侧再增加一个，肯定更加方便连接。
开机后最明显的就是机身底部的U型灯效，以及RGB键盘，玩家可以通过控制中心进行个性化设置或神光同步，使其更具电竞氛围感。
ROG魔霸7 Plus超能版的键盘支持单键RGB背光，并设计了独立分区的快捷键，配备了独立的数字小键盘区。2mm的超长键程，打字、游戏的按压都更有段落感，而且具有的Overstroke闪击技术，可以得到快速响应，让你能够随时手跟心动，快速打字不手滑。
二、2.5K 240Hz高清高刷新率电竞屏
ROG魔霸7 Plus 超能版搭配了17.3"超大尺寸的IPS高清高刷新率电竞屏，采用三面窄边框设计，拥有2.5K分辨率、240Hz刷新率、3ms响应延时，具有100% P3色域覆盖、支持杜比视界，相比较传统的屏幕，无论是亮度还是色彩的明艳度、逼真效果等，都要更好。更高的刷新率以及G-SYNC同步，让游戏更加丝滑流畅，不会出现画面撕裂、拖影等现象。
使用红蜘蛛校色仪实测屏幕色域，结果可见，100%sRGB，100%的P3，87%的NTSC。可以满足日常专业作图、设计等的需求。
色彩准确度方面，Dlelta E 最大值1.62，平均值0.5（标准≤2，越小越好）。
三、Armoury Crate奥创智控中心
Armoury Crate奥创智控中心是ROG设备的集中管理中心，通过界面左侧的菜单可以导航至状态监控和应用设置，以及对ROG设备的设置，包括资源管理、灯效与同步、游戏管理等，是玩家个性化笔记本的必备应用。
需要说明的是，本文硬件评测的跑分项目，均在Armoury Crate的增强模式、独显输出模式下进行，虽然手动模式可以进一步增强CPU、GPU的性能，但是同时也会带来更高的功耗、更高的温度和更大的风扇噪音，而且由于超频的不确定因素，还是会存在一定风险，所以不推荐大家在不熟悉的情况下使用手动方式去调整参数。
四、AMD锐龙9 7945HX：媲美桌面旗舰处理器的性能
AMD锐龙9 7945HX处理器，Zen 4架构，TSMC 5nm FinFET工艺，16核心32线程，全大核设计，二级缓存16MB、三级缓存64MB，基础功率2.5GHz，最大时钟频率5.4GHz，热设计功耗TDP55W，集成RDNA 2核心的Radeon 610M显卡，显卡频率2200MHz，支持内存类型DDR5 5200，主要用于有极 致性能需求的移动设备上搭载。
锐龙9 7945HX处理器采用了全新一代的Zen 4架构，全大核设计，并且用上与台式机处理器几乎完全一样的小芯片（Chiplet）技术，通过对电压的调优，可以在低功耗水平下实现更高性能的运行。与13代英特尔酷睿i9-13980HX旗舰级处理器对比，尽管在最大频率上低了0.2GHz，但是其在功耗和能效方面均有超越，在游戏、内容创作等的体验上也是相当强悍。
首先我们来看看锐龙9 7945HX处理器在ROG魔霸7 Plus超能版笔记本上的实际功耗表现，增强模式下，使用AIDA64的FPU模式进行测试，可以看到其功耗曲线相当平稳，完全没有温度墙的限制，更没有像酷睿处理器在跑功耗时的大起大落，在连续运行15分钟后可见，CPU封装功耗111W，温度87.1℃，频率也稳定在4GHz，相当给力。
整机功耗方面，由于ROG魔霸7 Plus超能版还搭配了RTX 4090笔记本电脑GPU，所以我们除了使用AIDA64的FPU模式，还加入了FurMark显卡烤机同时进行，FurMark分辨率1080，2X抗锯齿，同样运行15分钟后，CPU功耗稳定输出在55、56W，温度87.6°C，GPU功耗为175W+满功耗，温度78.8°C。由此可见，ROG魔霸7 Plus超能版的整机功耗可以达到230+W，而且相当稳定，如果解锁手动模式，整机功耗可以提升至240W而无悬念，这让我们对之后的跑分测试充满信心。
通过上面的烤机测试，除了具有稳定的功耗输出，还可以看到无论是CPU还是GPU的温度都非常低，尤其是作为旗舰级的锐龙9 7945HX处理器，其在功耗与能效方面的优化优势，也再次体现出来。当然，这也离不开笔记本优秀的散热设计。
ROG魔霸7 Plus超能版采用了新一代冰川散热架构2.0增强版解决方案，拆机可见，核心区域采用了均热板导热，底下是5热管设计，双风扇四出风口，同时还在CPU、GPU覆盖了第二代液金，导热效率更高，降温明显。
上一页12 下一页 阅读全文