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5 月 22 日消息，华海清科发布公告称，近日，公司新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业。
华海清科表示，12 英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和 CMP 全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300 量产机台可稳定实现 12 英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um 和减薄工艺全过程的稳定可控。其搭载的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
华海清科是一家总部位于天津市的半导体设备制造企业。查询获悉，此次量产的晶圆加工设备可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该设备填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。