5 月 19 日消息，根据彭博社报道，截至本周，美芯片计划办公室已经收到超过 300 份来自半导体制造商的申请书。
报道称，来自半导体制造商申请书在短短一个月时间内便增加了一百余份。
美芯片计划办公室指出，申请者分布于在整个半导体产业链当中，查阅声明发现，其中有超过半数的申请书来自半导体制造与后段封装产业。
芯片计划办公室负责接收申请书并辅助 527 亿美元（当前约 3710.08 亿元人民币）半导体补助资金的发放。此前，其已明确表示将对申请者资质严加审核。提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划，防止补助金被不合理利用。