5 月 17 日消息，在接受外媒 Tomshardware 采访时，AMD 的首席技术官 Mark Papermaster 透露了其未来的一些计划，其中涉及此前曝光的混合架构芯片。
Tomshardware 记者：那么，可以肯定地说，混合架构处理器将在某个时候出现在客户端 （消费级 PC） 上？
Mark Papermaster：当然，该系列处理器现在已经存在，更多信息将在以后公布。
曾在今年 3 月份报道，AMD 当时的官方文件中出现了 Phoenix “混合结构”处理器的信息。
如上图所示，AMD “混合结构”处理器像英特尔一样使用了“性能核（Performance Core）”和“效率核（Efficiency Core）”的术语。
消息称，AMD “混合结构”处理器对应 Phoenix 2 移动 APU，采用台积电 N4 工艺，拥有 2 个性能核和 4 个效率核心，搭载 4CU RNDA3 核显，15-28W 功耗，用于轻薄本或游戏掌机等产品。该系列处理器旗舰型号预计为 R7 7740U，比全大核的 R7 7840U 低一位。
目前，AMD 方面暂未宣布何时发布该系列“大小核”处理器。