众所周知，芯片工艺越先进，芯片内部的晶体管密度就越高，同时在单位面积内带来更好的性能和功能。据外媒报道，2020 款 iPhone 将是一款使用 5nm 工艺 SoC（A14）的智能手机。
早期的苹果 A4 处理器使用的是 45nm 工艺制造，而短短几年之后，如今的顶级 SoC，比如骁龙 855、麒麟 980 已经采用了 7nm 工艺制造。而传闻即将到来了骁龙 985 处理器，还将首次使用极紫外光刻（EUV）工艺，更加精准的设计 IC 布局，进一步提升性能。
据此前报道，台积电计划在明年第一季度开始量产 5nm 芯片。初步数据显示，较 7nm 晶体管其晶体管数量将增加 1.8 倍，性能提升 15%。
此外，有消息称，高通下一代旗舰芯片骁龙 865 将由三星代工而非台积电，并将采用的 7nm EUV 工艺制造。
今年的 2019 款 iPhone 将继续采用 7nm 工艺的 A13 处理器，按照惯例，应该在性能、AI 等基础规格上例行升级。
目前暂不清楚 5nm 将会带来多少提升，不过去年苹果首发 7nm 来看，苹果又将在处理器的制程工艺上领先竞争对手一段时间。