SSD 的“上车”红利期已经持续了一年多的时间，随着 QLC（4bit/cell）、3D/4D 堆叠技术、PCIe 4.0 标准的成熟和推进，其对传统 HDD（机械硬盘）的替代率无疑将越来越高。
据 Digitimes 报道，闪存厂商们正全力在 120/128 层 3D 闪存上攻坚，预计 2020 年早期将陆续规模量产。
其中，SK Hynix 已经在今年 3 月试样 96 层 4D Nand（高集成外围 CMOS，称为 4D），东芝和西部数据早就规划了 128 层闪存路线图，且基于 TLC 颗粒。
虽然堆叠层数的增加对可靠性提出了新挑战，但同时带来的容量倍增以及单位容量存储价格的下降则也是实实在在的福利。
按照此前集邦的资料，今年，512GB 将成为市售包括 OEM 采购 SSD 的主力容量，照此态势，希捷、西数未来机械硬盘的出货量将在可见的未来继续暴跌。
