上海新昇半导体还没有在包含上海、深圳、香港和纽约在内的主要国家和地区的证券交易所上市。根据国家企业信用信息公示系统上的显示，上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月4日，统一社会信用代码为91310115301484416G，工商注册号为310115002336808。
上海新昇半导体科技有限公司为上海硅产业集团股份有限公司全资子公司，坐落于临港产业园区，是迄今为止我国实现商业化提供300mm（12英寸）半导体大硅片的企业。
为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，打破国外垄断，新昇目前已全面完成40-28nm技术节点的300mm硅片研发的项目任务，并承担了20-14nm技术节点的300mm硅片单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务，实现了300mm硅片的国产化。
公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。目前新昇已建设完成一期15万片/月产能目标，正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成一定产能规模效应，可充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，彻底解决大硅片的国产自主可控问题。