基带芯片是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。而5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。
近日，据手机中国了解，有相关媒体报道，引供应链业者透露消息称，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。此外，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）近日在出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。
目前，对于苹果来说，A系列处理器虽然很成功，但是在iPhone上还是少了一些意思，因为基带不是自研，这个硬伤他们一直想要去解决。
据此前相关报道，知名分析师郭明錤给出的说法称，苹果取消了iPhone SE4的发布计划，按照规划其会在2024年亮相，而取消原因还是跟苹果自研基带有关。
郭明錤还表示，苹果的计划是，让iPhone SE4成为最先搭载自家5G基带的机型，但是由于研发得不顺利，这个计划被取消了，这对于高通来说是最大的好消息。