华为正在加快推出新一代麒麟芯片。据外媒最新报道,台积电目前已经开始批量生产麒麟 985 芯片,以满足交付日期。
此前有消息称,将于下半年发布的旗舰机华为 Mate 30 搭载的麒麟 985 芯片将基于台积电 7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺。这也是台积电首次生产 EUV 光刻技术。
当前,苹果 A12、骁龙 855、麒麟 980 均采用了是台积电第一代 7nm 工艺。第二代 7nm 则会用上 EUV(极紫外光刻工艺),采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管,该技术可以让晶体管的位置更精确,同时芯片上的晶体管密度可以增加 20%,使得单位面积的芯片性能更强大,能耗更低。
第一款采用 EUV(极紫外光刻工艺)的智能手机芯片正是华为的麒麟 985。随着 EUV 的加入,麒麟 985 的速度有望更快,同时功耗更低。
据悉,麒麟 985 依然集成的是 4G 基带,想支持 5G 依然需要外挂巴龙 5G 基带。
P30 系列发布期间,余承东曾透露,华为正考虑将 5G 功能放进下一代 Mate 系列产品中。换句话说,Mate 30、Mate 30 Pro 系列也有望支持 5G 网络,这也就意味着新机将搭载华为最新的巴龙 5000 芯片。当然,该机必然还会以 4G 版本作为主打。
早先有报道称,华为在麒麟 985 后研制的新 SoC 将会直接集成 5G 基带,明年初有望问世,且支持的频段也覆盖到高频毫米波。