风君子博客1月31日消息，上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。
参与本轮融资的达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等国内知名的硬科技投资机构和业内上市公司，他们重点关注科技类赛道的初创期和成长期企业的投资机会。达泰资本创始管理合伙人叶卫刚表示：达泰自成立以来，一直深耕硬科技，尤其以半导体为主要方向。达泰资本早在奎芯科技成立之前，就深度考察和追踪团队超过一年的时间，发现奎芯团队是国内鲜有的半导体IP领域优秀团队。所以，2021年奎芯刚成立，达泰就领投了天使轮。奎芯在过去的1年半时间里发展迅猛，成立一年销售额已突破一个亿，2023年预计2-3亿销售额，计划2025年左右申报科创板上市。本轮，达泰资本作为老股东，决定继续支持奎芯的发展。