12 月 27 日消息，据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。
但随着电子消费产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。
产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备的交付时间，也明显缩短。
由于全球集成电路行业在未来一段时间，仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战，这就意味着集成电路封装与测试设备的需求，在未来一段时间仍不会乐观，交付时间在短期内也大概率不会延长。
不过，已有产业链的消息称，半导体供应链在 2024 年有望走上增长轨道，大多数晶圆厂的订单与产能利用率，在明年下半年就有望反弹，对封测的产能需求，随后也将回升，届时对设备的需求，预计也会增加。