台积电突然加快了全球建厂的步伐。
除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂（3nm和4nm，分别2024年和2026年量产），台积电在日本、德国等也有新规划。
媒体报道称，台积电正在日本南部投建的芯片工厂总投资将达到86亿美元，日本方面已承诺提供至多36亿美元的补贴。据悉，台积电此次建设找到了索尼、电装（Denso Corp）持有少数股权，预计2024年底开始生产。
该工厂原计划主力生产22~28nm，现在据说要升级到7nm。
对此，台积电的回应也相当暧昧，不排除在日本的任何可能性，但目前还没有具体计划。
