在全球晶圆代工市场上,,而且先进工艺更是独一份,7nm及今年的5nm工艺都遥遥领先其他对手。在这背后,是台积电的高昂研发支撑,去年就花了30亿美元。
根据台积电的报告,2019年台积电的R&D研发费用为29.59亿美元,同比增长了4%,约占年营收的8.5%,研发人员就高达6354人,同比增长了5%,研发投入及人员规模已经比很多一流科技公司还要高。
按照现在的发展下去,台积电未来几年也会保持较高投入,2020年的研发投入预计达到33.7亿美元到35.2亿美元,继续刷新纪录。
台积电今年将量产5nm工艺,全面使用EUV光刻工艺,预计今年内贡献大约10%的营收,算下来至少30亿美元的收入了。
5nm之后还有增强版的5nm+工艺,再往下还有3nm、2nm工艺,台积电依然在积极研发新一代工艺。
与台积电相比,国内最先进的晶圆代工厂中芯国际去年营收不过31亿美元,台积电一年研发费就超过中芯国际的营收了,制程工艺上保持着2代的代差。