6月19日，上海证交所发表公告，中芯国际集成电路制造有限公司科创板首发获通过，意味着这家量产了国产最先进14nm工艺的晶圆代工厂正式回归A股上市。
资料显示，中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂，之前是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A（科创）+H股的模式。
6月1日，中芯国际向上海证券交易所递交申报稿，3天后通过问询，6月10日顺利国会，到今天正式获批，中芯国际国内上市创造了最短的18天记录。
不仅如此，中芯国际的募资金额也超过其他科创板企业，中芯国际招股书显示，本次科创板 IPO，中芯国际募资金额最高 200 亿元人民币。
去年四季度，中芯国际成功量产了14nm工艺，并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能，今年3月已达到4000片晶圆/月，7月达到9000片晶圆/月，12月达到15000片晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。
在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电、中芯国际两家。中芯国际第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20% ，功耗降低约60%。
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