距离上次 X570 芯片组发布已经过了一年多时间，AMD 在近期终于推出了 B550 芯片组，同时也让主板厂商迎来了一波主板的升级换代。
作为定位在 B450 与 X570 之间的中高端主板产品，B550 主板的出现也更加细分了市面上不同群体对 AMD 主板的需求。
技嘉也在 B550 解禁的第一时间面向不同的群体推出了多款 B550 主板产品，AORUS 作为技嘉旗下的游戏电竞品牌同时也推出了多款不同型号的 B550 主板。
IT之家已经在第一时间拿到了技嘉 B550 AORUS MASTER 主板，接下来，我们看看这款全新的主板表现如何。
外观
技嘉大雕 B550 AORUS MASTER 主板整体在 IO 接口区域的装甲下藏有 RGB 光效，可使用 RGB Fusion 2.0 工具对光效进行调整。整体灰黑色的散热装甲非常沉稳，这在现阶段诸多超级雕主板中可以算是非常低调的一款。
作为一款超级雕主板，背部的散热装甲自然是不可缺少的，这块装甲既能更好的导热，也能增加主板整体强度。
CPU 接口部分，技嘉 B550 AOURS MASTER 依旧采用 AM4 接口，B550 主板支持除了 R5 3400G 和 R3 3200G 的大部分第三代锐龙 3000 系列处理器，并且向后兼容锐龙 4000G 系列以及锐龙 4000X 系列。
供电方面，技嘉 B550 AORUS MASTER 采用 14+2 相直出式数字供电，搭配 70 安培智能供电晶体管，每一相可以提供 70A 电流，最大可提供 1120A。供电控制则是使用英飞凌最新的控制芯片，可以提供更加稳定的电流和并降低电压波纹，有效提升供电效率，满足部分用户超频需要。8+4 Pin CPU 供电可以应对未来锐龙 4000X 系列可能带来的更高供电需求。其中 8 Pin 供电接口还有合金包裹，保证其强度。
技嘉 B550 AORUS MASTER 在 CPU 上方区域以及 IO 接口处有着大面积的堆栈式散热鳍片，内部通过直触式热管链接，底部 LAIRD 导热垫导热率达到 7.5W/mK。配合散热背板，可以更快的将 CPU 产生的热量传导出去。
技嘉 B550 AORUS MASTER 的内存条接口被合金装甲所包裹，更好的提高了接口的强度。其内部布线有别于传统的并联布线设计的菊链式布线，这样也可以获得更高的评率，通过优化后的菊链式布线可以有效消除 Stub 效应，降低主板内信号干扰。其内部布线都在 PCB 板内层下面，同时还有大型的接地层屏蔽，保证不被外部信号干扰。这里，技嘉 B550 AORUS MASTER 支持双通道以及 ECC/Non-ECC 内存，官方称最高可以支持 XMP 5400MHz DDR4 内存。
全新的 B550 主板对 PCIe 的支持可以说到了极致。3 组 M.2 22110 SSD 插槽支持直连 CPU，并且全都是 PCIe 4.0 x 4 的规格，并且，为了更好的散热效果，技嘉 B550 AORUS MASTER 为这 3 个 M.2 SSD 接口全都配备了散热装甲。这 3 个 M.2 SSD 还支持搭建 RAID 0 磁盘阵列，有了 PCIe 4.0 以及 RAID 0，技嘉 B550 AORUS MASTER 可以让 PC 有着更快的数据传输速度。除了 M.2 接口，技嘉 B550 AOURS MASTER 还有 6 个 SATA 3 接口，满足我们大容量硬盘的扩展需求。
技嘉 B550 AORUS MASTER 拥有 3 个 PCIe 插槽，支持 PCIe 4.0，相比于 PCIe 3.0，PCIe 4.0 带宽更高，同时还向下兼容 PCIe 3.0。其中一个 PCIe 4.0 插槽被合金装甲包裹，能防止因为显卡太重被压弯。
技嘉 B550 AORUS MASTER 主板搭载瑞昱 ALC1220-VB 音频芯片以及 WIMA 发烧级音频专用电容。可以带来更好的音频体验。
IO 接口方面，技嘉 B550 AORUS MASTER 提供丰富的 USB 拓展，IO 面板包含 1 个 USB Type-C 形态的 USB 3.2 Gen 2，1 个 USB 3.2 Gen 2 接口，4 个 USB 3.2 Gen 1 接口，6 个 USB 2.0 接口。另外还有 1 组音频接口和 1 个光纤音频输出接口，1 个 HDMI 2.1 接口。网络支持方面，技嘉 B550 AORUS MASTER 支持新一代的 Wi-Fi 6 网络，另外还支持 2.5Gbps 千兆网卡。除此之外，IO 面板针对 BIOS 更新还有 Q-Flash Plus 快速更新按键，只需要将 BIOS 升级文件放到 U 盘中，并插入 USB 插槽，按下 Q-Flash Plus 按钮就能快速完成 BIOS 更新。
整体来看，技嘉 B550 AORUS MASTER 主板升级非常大，PCIe 4.0 的支持让以及更加强劲的供电，这让技嘉 B550 AORUS MASTER 有着比肩 X570 的能力。接下来，我们看看技嘉 B550 AORUS MASTER 的 BIOS 体验如何。
BIOS 体验
技嘉 B550 AORUS MASTER 主板 BIOS 延续了 AORUS 品牌经典的橙黑配色，针对 AMD 平台也多了很多新的超频选项。进入 BIOS 后，映入眼帘的依旧是简单模式下的系统信息，包括 CPU 基频、内存频率、温度等信息。其中可以快速通过 XMP 配置对内存频率进行调整。由于此次评测采用的内存最高频率为 3600MHz，所以 XMP 最高就显示到 3600MHz，实际上技嘉这块 B550 AORUS MASTER 主板最高可以支持 5400MHz 内存。
进入进阶模式后，技嘉 B550 AORUS MASTER 就提供了很多调整选项，包括内存和 CPU 超频，用户可以根据实际需要调整相关 BIOS 设置。
当然，由于 AMD 超频选项比较多，还有非常多的功能选项在设置功能里，比如 AMD CBS、AMD Overlocking 等功能。
系统信息与启动选项与常规的 BIOS 基本上没有太大差别。系统信息展示设备基本硬件信息，而启动设置则和我们紧密相关，现阶段设备启动基本上都在 UEFI 之上，所以在新设备使用前一定要开启 CSM 支持选项，并开启 UEFI 支持。这样才可以顺利启动设备。
除了超频以及常规的信息选项，技嘉 B550 AORUS MASTER 还支持 Smart Fan 5 智能风扇调节技术以及 Q-Flash BIOS 快速更新，这里就不再赘述。接下来，我们看看技嘉 B550 AORUS MASTER 具体硬件表现如何。
硬件测试
IT之家这次测试技嘉 B550 AORUS MASTER 主板使用的一下硬件配置：
我们首先来看一下技嘉 B550 AORUS MASTER 自带的工具，技嘉提供了 @BIOS、EasyTune、Fast Boot、Game Boost、RGB Fusion 2.0、SIV、Smart Backup 几款工具，这其中大部分功能都可以在 BIOS 中实现。
全新的 EasyTune 支持默频、超频两种模式，同时还支持自动超频功能，这项功能可以根据用户的硬件条件、散热情况自动选择最佳的超频设置。当然，也可以在 BIOS 或者使用 EasyTune 手动调整超频设置。
另外，AMD 针对锐龙处理器推出专门的 Ryzen Master 超频工具，可以根据需要使用这一工具进行超频。
由于此次技嘉 B550 AORUS MASTER 支持 PCIe 4.0 x 4 M.2 SSD，且支持 RAID 0，IT之家则使用 3 块 SSD 做 RAID 0 磁盘阵列。在 PCIe 4.0 和 RAID 0 双重加持下，这个磁盘阵列顺序读写速度超过 12000MB/s，是普通 PCIe 3.0 M.2 SSD 峰值速度的三至四倍。
接下来，我们看看 AMD 锐龙 5 3600X 在技嘉 B550 AORUS MASTER 上的表现，在 CPU-Z 自带的基准测试中，这颗锐龙 5 3600X 单核跑分达到 498 分，多核跑分达到 4009.7 分。
IT之家使用 Cinebench R15 和 Cinebench R20 对这颗处理器进行测试，在默认频率下，锐龙 5 3600X R15 单核分数为 198cb，多核分数为 1571 cb；R20 单核分数为 487pts，多核分数为 3553 pts。
散热表现方面，IT之家对技嘉 B550 AORUS MASTER 进行 CPU、显卡以及内存三烤，其中 CPU 与内存使用 Prime95 进行烤机，显卡则使用 Furmark 甜甜圈测试。
在长达 45 分钟的烤机测试，技嘉 B550 AORUS MASTER 并没有出现过热断电或者蓝屏情况。整个测试过程，技嘉 B550 AORUS MASTER 主板表现稳定。
总结
全新的技嘉 B550 AORUS MASTER 主板在硬件上引入了 PCIe 4.0，同时，更加强劲的供电表现让超频也成为一件非常轻松的事。
RGB 灯效、Smart Fan、全数字供电、Wi-Fi 6、RAID 0、2.5Gbps 网口…… 这些让我们看到，技嘉超级雕 B550 AORUS MASTER 已经有冲击 X570 的能力，它很好的解决了 X570 向上不如 TRX40 扩展强，向下不如 B450 性价比高的问题，很好的填补了 X570 与 B450 之间空白的市场需求，作为一款面向未来的产品，技嘉 B550 AORUS MASTER 既能兼顾锐龙 3000 系列用户的需求，也能让这部分用户提前走在前面，迎接锐龙 4000G 和 4000X 系列以及锐龙 3000XT 系列产品，让主板有着更大的用武之地。