集微网消息，8 月 22 日，临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行，现场总投资约 1530 亿元的积塔半导体先进车规级芯片扩产、地平线临港大厦等 72 个项目开工 。
上海临港消息显示，上海积塔半导体有限公司将在 8 英寸产线上续建 4.8 万片 / 月先进车规级芯片项目，进一步提升自贸区厂区工厂规模化水平，实现功率器件、模拟 IC、MCU 产品等汽车芯片量产，满足市场和客户的产能需求。该项目位于临港自贸区，项目建设周期 2 年，2022 年启动建设，2023 年底生产线达产。
地平线临港大厦项目位于临港新片区，占地面积 15636.9m2，预计 2025 年 1 月竣工。2019 年，地平线推出中国首款车规级 AI 芯片征程 2，2020 年推出第二代车规级 AI 芯片征程 3。2021 年，地平线发布高性能大算力 AI 芯片征程 5，已获得比亚迪、一汽红旗、自游家汽车、上汽集团等车企的量产合作。