据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，中国初创企业在开发用于智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等应用的车载 IC 方面发挥了重要作用，但预计未来五年将面临巨大竞争挑战。
报道称，芯擎科技于 2021 年 12 月率先推出基于 7nm 工艺的 SE1000 智能座舱多媒体 SoC，这是高通 SA8155P 的对标产品，将在 2022 年下半年开始量产。
目前，芯擎科技已经完成了 SE1000 的测试，并获得吉利汽车在其新车型中采用该 SoC 的机会。此外，芯擎科技还与中国德赛集团、诚迈科技、觉非科技、海威科技等合作，推动 SE1000 的应用。
杰发科技也一直致力于智能座舱 SoC 的开发，并发布了第五代型号 AC8025，该型号优化了视频的输出，并结合了基于 DSP（数字信号处理）的音频解决方案。
根据中国香港 ICV Tank 的数据，2025 年中国智能座舱市场价值将增长到 1072 亿元人民币（159 亿美元），是 2020 年的 2.14 倍。
报道指出，地平线、寒武纪、芯驰科技和黑芝麻公司都专注于用于自动驾驶的车载 IC。
其中，地平线是第一家开始为汽车制造商批量生产车载高性能计算 IC 的公司，在技术上能够提供用于 L2 至 L4 的自动驾驶 IC 解决方案。“Journey 5”是地平线公司开发的系列人工智能推理处理器，已经被比亚迪等中国汽车制造商采用。
寒武纪计划在 2022-2023 年推出 L2 自动驾驶 IC 和 L4 自动驾驶 IC，而芯驰科技将在 2022 年第四季度推出算力达 200TOPS（每秒万亿次运算）的智能驾驶 SoC。
此外，黑芝麻已经推出了“华山二号 A1000”，这是目前国内 IC 设计公司中唯一支持 L3 及以上自动驾驶的 IC。